Intel:18A工藝缺陷率非常低 潛在客戶正排隊
9月8日消息,Intel日前宣布,18A工藝(等效于1.8nm)進(jìn)展順利且超過預(yù)期,Arrow Lake處理器20A工藝(等效于2nm)版本因此取消,改為外部代工(臺積電)。
有報道稱,博通正在測試Intel 18A工藝,但是效果不佳,甚至可能取消代工合作。
在德意志銀行2024技術(shù)大會上,Intel CEO帕特·基辛格明確表示:“我非常興奮地告訴大家,18A工藝現(xiàn)階段的缺陷密度(D0)已經(jīng)低于0.4,非常健康。”
所謂缺陷密度(defect density),是指每平方厘米晶圓上的缺陷數(shù)量,一般低于0.5就視為良好,18A如果真的做到了不足0.4無疑是相當(dāng)好的。
尤其是考慮到18A還要幾個季度才會投入量產(chǎn),到時候的缺陷密度無疑會進(jìn)一步降低。
臺積電N7 7nm、N5 nm在量產(chǎn)前三個季度的缺陷密度均為大約0.33,其中后者量產(chǎn)時降到了0.1,而前者量產(chǎn)時缺陷密度仍然相對高一些,又花了幾個季度才降至0.1。
Intel首款采用18A工藝的消費級產(chǎn)品將是Panther Lake,預(yù)計命名為酷睿Ultra 300系列,而首款數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品是Clearwater Forest,預(yù)計命名為至強(qiáng)7系列,都將在2025年量產(chǎn)并發(fā)布。
18A不但是Intel在工藝技術(shù)上反超臺積電的關(guān)鍵點,也會大范圍開放對外代工。
Intel透露,潛在代工客戶已經(jīng)有很多家,比如微軟、美國國防部等,預(yù)計到2025年中會有八款18A芯片完成流片,包括Intel自己的、外部客戶的產(chǎn)品。