益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024推廣創(chuàng)新無線連接技術

中國，北京 - 2024年9月10日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)攜手致力于以安全、智慧無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領先廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，將在2024年印度電子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無線連接技術及應用方案。展會為期三天(9月11至13日)，歡迎蒞臨India Expo Mart (IEML)展覽館10館F81號展位，了解我們在智慧城市、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的最新解決方案。

益登科技與Silicon Labs合作已超20年，攜手為無數(shù)客戶提供高性能、低功耗和安全性的無線連接方案。隨著政策支持與廣泛的基礎設施投資，印度正推動大規(guī)模的基礎設施升級，而這些升級憑借Wi-Fi、Wi-SUN等無線技術的支持。此外，Bluetooth技術在印度的消費性電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)設備市場中亦展現(xiàn)出強勁的增長趨勢，Bluetooth已成為這些設備的核心連接技術。Matter協(xié)議的興起則有望使分散的智慧家庭市場趨向一致，實現(xiàn)設備之間更好的互操作性，進而提升用戶體驗。

為推廣無線連接技術，今年益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India，展示多重協(xié)議應用方案，涵蓋智能家居、智能電表、智慧城市到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)等領域，提供符合客戶需求的無線連接方案，助力構建更加便捷且互聯(lián)的未來生活。

本次展覽將展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN技術的前沿進展，提供參觀者探索創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)領域的機會。主要展出亮點包括針對多種設備的藍牙整合和優(yōu)化，以及藍牙Mesh OTA固件更新、遠程服務供應和Bluetooth LE PAwR等功能，支持工業(yè)和商業(yè)應用的大規(guī)模、低功耗雙向網(wǎng)絡。也將展示完整的Matter解決方案，包括Matter over Thread及Matter over Wi-Fi。此外，Wi-Fi在智能門鎖和家庭自動化系統(tǒng)等電池供電物聯(lián)網(wǎng)設備中的低功耗特性，即使在安全云端連接和OTA更新期間也能確保較長的電池壽命，成為always-connected環(huán)境的理想選擇。而Wi-SUN所提供的遠距離、低成本通信，將為大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署提供實時洞察和增強的網(wǎng)絡容量。

electronica India提供了讓參觀者深入了解我們在智慧城市、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)最新突破的獨特機會。我們期待與您分享這些技術并開拓合作機會，共同推動無線連接產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。