TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá) Blackwell平臺(tái)和ASIC芯片升級(jí)助力，預(yù)計(jì)2025年液冷散熱滲透率將超20%

Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺(tái)預(yù)計(jì)于2024年第四季出貨，將推動(dòng)液冷散熱方案的滲透率明顯增長(zhǎng)，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會(huì)和公司治理)意識(shí)提升，加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器，預(yù)期有助于帶動(dòng)散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。

觀察全球AI服務(wù)器市場(chǎng)，2024年主要AI方案供應(yīng)商仍是NVIDIA(英偉達(dá))。若在GPU AI服務(wù)器市場(chǎng)而言，NVIDIA則占據(jù)強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)，市占率接近90%，排名第二的AMD僅約8%。

TrendForce集邦咨詢觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨量規(guī)模較小，主要是因?yàn)楣?yīng)鏈仍在進(jìn)行產(chǎn)品最終測(cè)試驗(yàn)證等流程，如高速傳輸和散熱設(shè)計(jì)等方面需要持續(xù)優(yōu)化。新平臺(tái)因能耗較高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散熱效率，有望促進(jìn)液冷方案滲透率。然而，現(xiàn)有服務(wù)器生態(tài)系采用液冷的比例尚低，對(duì)于漏液或散熱效能不佳的問題，ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)仍須歷經(jīng)學(xué)習(xí)曲線后得出最佳解決方式。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2025年Blackwell平臺(tái)在高端GPU的占比有望超過80%，這將促使電源供應(yīng)廠商和散熱行業(yè)等將競(jìng)相投入AI液冷市場(chǎng)，形成新的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。

大型CSP加快布建AI服務(wù)器，Google積極布局液冷方案

近年來，Google、AWS和Microsoft等大型美系云端業(yè)者皆加快布建AI服務(wù)器，主要采用搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式。據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA GB200 NVL72機(jī)柜之熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)高達(dá)約140kW，需要采用液冷方案才能解決散熱問題，預(yù)計(jì)將以水對(duì)氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。HGX和MGX等其他架構(gòu)的Blackwell服務(wù)器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。

在云端業(yè)者自研AI ASIC方面，Google的TPU除了使用氣冷方案，還積極布局液冷散熱，是最積極采用液冷方案的美系廠商，BOYD和Cooler Master是其冷水板(Cold Plate)的主要供應(yīng)商。中國(guó)大陸方面，Alibaba(阿里巴巴)最積極擴(kuò)建液冷數(shù)據(jù)中心，其他云端服務(wù)商對(duì)自研的AI ASIC主要仍采用氣冷散熱方案。

TrendForce集邦咨詢指出，云端服務(wù)商將指定GB200機(jī)柜液冷散熱方案的關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，目前冷水板(Cold Plate)主要供應(yīng)商為奇鋐和Cooler Master，分歧管(Manifold)為Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統(tǒng)(Coolant Distribution Unit, CDU)為Vertiv和臺(tái)達(dá)電。至于防止漏水的關(guān)鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前采購(gòu)仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等廠商為主，其他供應(yīng)商如嘉澤和富世達(dá)等已進(jìn)入驗(yàn)證階段，預(yù)期2025年上半年，上述廠商有機(jī)會(huì)加入快接頭供應(yīng)商的行列，有助于逐步緩解當(dāng)前供不應(yīng)求的局面。