三星電子李在镕：無意分拆代工芯片和芯片設(shè)計業(yè)務

10月8日消息，據(jù)媒體報道，三星電子會長李在镕在接受訪談時明確表示，公司并無分拆其代工芯片制造與邏輯芯片設(shè)計業(yè)務的計劃。他強調(diào)：“我們對進一步發(fā)展這兩項業(yè)務充滿信心，對于將它們剝離出去并無興趣。”

同時，李在镕也坦誠地承認了三星電子在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)的芯片工廠正面臨的挑戰(zhàn)。他指出：“由于國際局勢的變化和選舉的影響，這座工廠的建設(shè)過程遇到了一些困難?！?

分析人士指出，由于當前市場需求疲軟，三星電子的代工芯片制造和邏輯芯片設(shè)計業(yè)務正面臨巨大的財務壓力，每年這兩項業(yè)務合計造成了數(shù)十億美元的虧損，這無疑對這家全球最大的存儲芯片制造商的整體業(yè)績產(chǎn)生了不小的拖累。

更為嚴峻的是，三星去年在晶圓代工和系統(tǒng)邏輯芯片業(yè)務上的營業(yè)虧損已經(jīng)高達3.18萬億韓元，而據(jù)預測，這兩項業(yè)務在今年還將繼續(xù)虧損2.08萬億韓元。這一系列數(shù)據(jù)無疑為三星電子未來的發(fā)展蒙上了一層陰影。