三星電子李在镕:無意分拆代工芯片和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
10月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子會長李在镕在接受訪談時(shí)明確表示,公司并無分拆其代工芯片制造與邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的計(jì)劃。他強(qiáng)調(diào):“我們對進(jìn)一步發(fā)展這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)充滿信心,對于將它們剝離出去并無興趣。”
同時(shí),李在镕也坦誠地承認(rèn)了三星電子在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)的芯片工廠正面臨的挑戰(zhàn)。他指出:“由于國際局勢的變化和選舉的影響,這座工廠的建設(shè)過程遇到了一些困難?!?
分析人士指出,由于當(dāng)前市場需求疲軟,三星電子的代工芯片制造和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)正面臨巨大的財(cái)務(wù)壓力,每年這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)合計(jì)造成了數(shù)十億美元的虧損,這無疑對這家全球最大的存儲芯片制造商的整體業(yè)績產(chǎn)生了不小的拖累。
更為嚴(yán)峻的是,三星去年在晶圓代工和系統(tǒng)邏輯芯片業(yè)務(wù)上的營業(yè)虧損已經(jīng)高達(dá)3.18萬億韓元,而據(jù)預(yù)測,這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)在今年還將繼續(xù)虧損2.08萬億韓元。這一系列數(shù)據(jù)無疑為三星電子未來的發(fā)展蒙上了一層陰影。