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[導(dǎo)讀]2024年10月11日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS運(yùn)算放大器 (op amp)。這款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可放大溫度、壓力和流速等傳感器的信號(hào),適用于智能手機(jī)、小型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和類(lèi)似應(yīng)用。

2024年10月11日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS運(yùn)算放大器 (op amp)。這款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可放大溫度、壓力和流速等傳感器的信號(hào),適用于智能手機(jī)、小型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備和類(lèi)似應(yīng)用。

TLR377GYZ運(yùn)算放大器利用ROHM專(zhuān)有的電路設(shè)計(jì)、工藝和封裝技術(shù),在小型化和高精度之間實(shí)現(xiàn)了平衡。該器件的失調(diào)電壓上限低至1mV,等效輸入噪聲電壓密度低至12nV/√Hz。另外,TLR377GYZ運(yùn)算放大器采用WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝,Wafer Level Chip Size Package),利用ROHM自有的封裝技術(shù)將引腳間距減小到了0.3mm。相較于以往產(chǎn)品,這種封裝設(shè)計(jì)可以將尺寸縮小約69%,與現(xiàn)有的緊湊型產(chǎn)品相比,可縮小約46%。

TLR377GYZ還內(nèi)置關(guān)斷功能,通過(guò)使運(yùn)算放大器僅在感測(cè)期間工作,大幅降低待機(jī)電流,讓其不超過(guò)1.5μA。

TLR377GYZ運(yùn)算放大器還擁有配套的TLR377GYZ-EVK-001評(píng)估板。TLR377GYZ-EVK-001預(yù)先將TLR377GYZ運(yùn)算放大器安裝在2.4 mm x 2.4 mm x 1.0 mm的PCB上,是支持SSOP6封裝的轉(zhuǎn)換板,可在現(xiàn)有設(shè)計(jì)中進(jìn)行評(píng)估。

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