硬件三巨頭格局徹底變了！AMD贏了Intel 硬剛NVIDIA

10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。

根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺(tái)，最高可達(dá)成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。

和NVIDIA的H200的集成平臺(tái)H200 HGX對(duì)比，MI325X平臺(tái)提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬、1.3倍的算力水平。

對(duì)比NVIDIA H200，無論單卡還是八卡平臺(tái)，不同大模型推理的性能都可以領(lǐng)先20-40%。訓(xùn)練性能方面，單卡可領(lǐng)先H200 10%，八卡平臺(tái)則是持平。

AMD表示，MI325X預(yù)計(jì)在2024年第四季度正式投產(chǎn)，2025年一季度開始向客戶交付。

值得一提的是，AMD還在會(huì)上公布了最新的AI芯片路線圖，采用該公司CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市，MI400系列將采用更先進(jìn)的CDNA架構(gòu)。

和NVIDIA一樣，AMD未來的AI芯片也計(jì)劃一年一迭代。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)表示，到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至5000億美元。

有分析認(rèn)為，AMD已在與Intel的較量中勝出，但趕上NVIDIA，還有很長(zhǎng)的路要走。

蘇姿豐此前在接受采訪時(shí)曾經(jīng)表示，AI芯片市場(chǎng)足夠大，容得下多家企業(yè)，AMD不是必須要打敗英偉達(dá)才能成功。

相比AMD的長(zhǎng)足進(jìn)步，Intel的業(yè)務(wù)收入不斷下滑，目前正經(jīng)歷著50年來最糟糕的財(cái)務(wù)狀況。雖然這種下滑有多種因素，但缺乏AI商業(yè)機(jī)會(huì)是主要原因，其次是該公司在代工和芯片部門相關(guān)目標(biāo)的執(zhí)行不力。

有媒體認(rèn)為，當(dāng)前的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)清楚地向我們展示了當(dāng)一家企業(yè)無法跟上潮流時(shí)，它將會(huì)如何崩潰，而Intel在人工智能熱潮中缺乏參與無疑讓他們付出了巨大的代價(jià)。

至于黃仁勛，他正滿懷信心地駕馭人工智能浪潮，而NVIDIA 的未來比以往任何時(shí)候都更加光明。