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[導讀]大模型訓練的背后是由高算力芯片所組成的大規(guī)模運算網(wǎng)絡(luò)。Meta等巨頭一出手就是幾十萬個高算力芯片，近千億的投資來建設(shè)數(shù)據(jù)中心。

Sora也好，ChatGPT也好，大模型訓練的背后是由高算力芯片所組成的大規(guī)模運算網(wǎng)絡(luò)。Meta等巨頭一出手就是幾十萬個高算力芯片，近千億的投資來建設(shè)數(shù)據(jù)中心。而作為終端的AI產(chǎn)品，比如AI PC，AI手機，AI汽車，AI智能家居，依賴的就是終端產(chǎn)品內(nèi)的算力芯片。

圖1: 典型的8xGPU算力系統(tǒng)

晶體管是芯片的基礎(chǔ)組成單元，晶體管的數(shù)量越多，芯片的性能越強。各大芯片設(shè)計廠家和晶圓廠，就是想方設(shè)法在有限的空間里，通過更小的工藝尺寸(如3nm)，來堆積更多的晶體管。

圖2：芯片的集成規(guī)模越來越高

晶體管工作的時候需要變化的電壓，代表邏輯1和邏輯0，進而實現(xiàn)計算或控制。由于開關(guān)損耗、短路功耗和漏電功耗的存在，晶體管在工作的時候會消耗掉電源功率，產(chǎn)生熱量。晶體管數(shù)量越來越龐大之后，散熱這個很現(xiàn)實的問題就擺在芯片和系統(tǒng)設(shè)計師的面前。處理器芯片每平方厘米的面積上，就能產(chǎn)生300瓦的峰值功率，算下是150瓦/平方厘米，已經(jīng)超過了典型的核反應(yīng)堆的功率密度了。現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心很多都已經(jīng)使用浸沒式液冷來進行散熱，把服務(wù)器和算力芯片浸沒在絕緣的、導熱性良好的液體里面，通過液體的流動快速帶走熱量，比傳統(tǒng)的風扇散熱效率更高，但這還遠遠不夠。

圖3：Chiplet封裝示意圖，存儲單元可以多層堆疊而算力單元只能平鋪

散熱和工藝尺寸一樣，是制約晶體管的密度和規(guī)模增加的難題之一。

解決散熱的其中一個方案，就是從源頭想辦法，降低電壓。使用更低的工作電壓，將每一顆晶體管的功耗降下來，就可以堆疊更多的晶體管了。

早期的算力芯片工作電壓是5V，慢慢演化到3.3V，1.8V，1.5V，到了今天，算力芯片和高速接口芯片的工作電壓基本都在1V左右，甚至更低。這就對電源設(shè)計和測量提出了更高的要求。

低電壓條件下電源紋波和噪聲的測試挑戰(zhàn)

電源是算力芯片的能量來源，是邏輯狀態(tài)的參考基準。如果電源的紋波和噪聲過大，會給高速變化的邏輯信號上產(chǎn)生大量抖動，進而產(chǎn)生誤碼(注: 誤碼即錯誤的碼元, 將邏輯1當成邏輯0, 或者將0當成1)，影響芯片的性能，甚至導致芯片無法正常工作。高速信號驗證中非常重要的隨機抖動和低頻的周期性抖動，就是由于電源的噪聲和紋波所引入的。