[導讀]11月11日消息，據(jù)報道，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家近期透露，客戶對2納米(nm)技術的詢問熱度顯著超過3納米，預示著2nm技術更受市場青睞，并展望臺積電在未來五年內能實現(xiàn)持續(xù)且穩(wěn)健的增長態(tài)勢。
11月11日消息，據(jù)報道，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家近期透露，客戶對2納米(nm)技術的詢問熱度顯著超過3納米，預示著2nm技術更受市場青睞，并展望臺積電在未來五年內能實現(xiàn)持續(xù)且穩(wěn)健的增長態(tài)勢。
業(yè)界動態(tài)指出，受監(jiān)管政策制約，盡管臺積電正積極在美國、歐洲及日本布局建設采用先進制程技術的晶圓廠，其核心的最尖端半導體生產技術卻無法遷移至海外生產基地。這一限制源于當?shù)氐姆杀Ｗo措施，旨在防止核心技術外流。
臺積電方面明確表示，其海外工廠若要涉足2nm芯片的生產，仍需數(shù)年時間的籌備與規(guī)劃，確保全球領先的工藝技術繼續(xù)保留在本土。
具體到臺積電在美國亞利桑那州的布局，首座晶圓廠正穩(wěn)步推進，預計將于2025年初正式投產，率先應用4nm制程技術，月產能預計達到2萬至3萬片，標志著臺積電海外先進制程生產的里程碑。
緊接著，第二座晶圓廠將采用3nm制程，規(guī)劃月產能為2.5萬片，預計兩廠到2028年合計月產能將攀升至6萬片。至于第三座晶圓廠，更是瞄準了2nm或更先進的技術節(jié)點，計劃在2030年前完成建設。這一系列布局不僅彰顯了臺積電在全球半導體產業(yè)的領導地位，也為其長遠發(fā)展奠定了堅實基礎。
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