AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，實現(xiàn)全新系統(tǒng)加速水平，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負載需求

2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD(超威，納斯達克股票代碼：AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link (CXL®)3.11 與 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。

這些下一代接口和存儲器技術(shù)能夠在處理器和加速器之間快速且高效地訪問和遷移數(shù)據(jù)。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地釋放更多內(nèi)存，以滿足數(shù)據(jù)中心、通信以及測試測量市場中數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長的實時處理和存儲需求。

AMD 高級副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje 表示：“系統(tǒng)架構(gòu)師始終尋求在更小的空間內(nèi)裝入更多數(shù)據(jù)，并在系統(tǒng)各部分之間更高效地遷移數(shù)據(jù)。第二代 Versal 產(chǎn)品組合的最新成員可幫助客戶提升整體系統(tǒng)吞吐量和存儲器資源利用率，以實現(xiàn)更高性能，并為從云到邊緣的最嚴苛應(yīng)用提供洞察?！?

加速主機連接

AMD 通過支持 CXL 來倡導開放式創(chuàng)新，CXL 是處理器與器件(例如，基于 FPGA 的加速器)之間的開放式行業(yè)標準互連技術(shù)。第二代 Versal Premium 器件支持業(yè)界最快的主機接口 CXL 3.1 和 PCIe Gen6，可實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的高帶寬主機 CPU 到加速器連接。與支持 PCIe Gen4 或 Gen5 的 FPGA 相比，PCIe Gen6 能提供了 2 至 4 倍的線速率2，而運行 PCIe Gen6 的 CXL 3.1 在類似時延下則能提供使用 CXL 2.1 器件的雙倍帶寬3，以及增強的架構(gòu)和一致性功能。

此外，通過將第二代 Versal Premium 系列搭配 AMD EPYC? CPU，系統(tǒng)架構(gòu)師能夠利用經(jīng) CXL 或 PCIe 連接到高性能 CPU 的最新 AMD FPGA 的器件，以加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用并滿足快速的數(shù)據(jù)增長需求。CXL 還能提供內(nèi)存一致性的額外益處，有助于實現(xiàn)真正的異構(gòu)加速計算。

提高存儲器帶寬及利用率

第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 能以至高 8533 Mb/s 的最快速 LPDDR5 存儲器連接加速存儲器帶寬，帶來更快速的數(shù)據(jù)傳輸和實時響應(yīng)。與采用 LPDDR4/5 存儲器的同類器件相比，這種超快的增強型 DDR 存儲器可將主機連接速度提升至高 2.7 倍4。

與 CXL 存儲器擴展模塊進行連接可使總帶寬較之單獨使用 LPDDR5X 存儲器高出至多 2.7 倍5。因此，第二代 Versal Premium 系列允許為多個加速器實現(xiàn)可擴展的內(nèi)存池和擴展，進而優(yōu)化存儲器利用率并增加帶寬和容量。

通過為多個器件動態(tài)分配內(nèi)存池，第二代 Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 旨在提高多頭單邏輯器件( MH-SLD )的存儲器利用率，使其無需架構(gòu)或交換機即可運行，同時支持至多兩個 CXL 主機。

加強數(shù)據(jù)安全

增強的安全功能有助于第二代 Versal Premium 系列在傳輸和靜態(tài)狀態(tài)下均可快速、安全地傳輸數(shù)據(jù)。其是業(yè)界首款在硬 IP 中提供集成 PCIe® 完整性和數(shù)據(jù)加密( IDE )支持的 FPGA 器件6。硬核 DDR 內(nèi)存控制器內(nèi)置的內(nèi)聯(lián)加密可助力保護靜態(tài)數(shù)據(jù)，而 400G 高速加密引擎則能幫助器件以至高 2 倍的線速率保護用戶數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)更快速的安全數(shù)據(jù)事務(wù)7。

第二代 AMD Versal Premium 系列開發(fā)工具預計將于 2025 年第二季度提供，隨后于 2026 年初提供芯片樣片。預計將于 2026 年下半年開始量產(chǎn)出貨。