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[導(dǎo)讀]11月18日,英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)在第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)上發(fā)表了題為《面向“智算時(shí)代”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講,分享了對(duì)智能計(jì)算技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的洞察,介紹了英特爾如何通過(guò)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新,加速?gòu)脑频蕉说闹悄苡?jì)算落地,以推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

11月18日,英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)在第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)上發(fā)表了題為《面向“智算時(shí)代”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講,分享了對(duì)智能計(jì)算技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的洞察,介紹了英特爾如何通過(guò)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新,加速?gòu)脑频蕉说闹悄苡?jì)算落地,以推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

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英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)在IC China 2024發(fā)表主題演講

根據(jù)有關(guān)技術(shù)發(fā)展研究報(bào)告,大語(yǔ)言模型的參數(shù)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì),如此規(guī)模的模型將帶來(lái)卓越的性能,需要各方協(xié)作將其以可持續(xù)的方式落地到千行百業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景中。英特爾CEO帕特·基辛格指出,每家公司都將成為AI公司,每臺(tái)設(shè)備都將成為AI設(shè)備,每個(gè)人都能受益于AI技術(shù)的神奇力量。

宋繼強(qiáng)表示,智能計(jì)算的落地既需要強(qiáng)大的半導(dǎo)體算力支撐,也需要從云到端全面的技術(shù)創(chuàng)新。不同級(jí)別的計(jì)算資源在AI應(yīng)用中有不同的用途,從客戶端到邊緣再到數(shù)據(jù)中心,隨著任務(wù)復(fù)雜度和規(guī)模的增加,所需的計(jì)算資源也在增加。不同類型的工作負(fù)載,在更為合適的硬件上運(yùn)行,才能有“事半功倍”的效果,既節(jié)約了成本,又提高了效率。

例如,客戶端層面,AI PC適用于執(zhí)行輕量級(jí)的推理任務(wù);在邊緣,工作站適用于模型的微調(diào)和推理任務(wù),服務(wù)集群適用于輕量級(jí)的訓(xùn)練和峰值推斷任務(wù);規(guī)模較大的訓(xùn)練和推理負(fù)載,則需要在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的超級(jí)服務(wù)集群和巨型服務(wù)集群上完成。

從最底層的制程和封裝技術(shù),到用于客戶端和服務(wù)器的產(chǎn)品,再到整個(gè)生態(tài)系統(tǒng),英特爾正在通過(guò)全方位的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新,推進(jìn)智能計(jì)算的進(jìn)一步落地和發(fā)展。 

制程和封裝技術(shù)創(chuàng)新

宋繼強(qiáng)介紹,在底層技術(shù)方面,英特爾將于2025年實(shí)現(xiàn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,通過(guò)Intel 18A重獲制程領(lǐng)先性。目前,基于Intel 18A打造的首批產(chǎn)品,客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest的樣片均已出廠、上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng),預(yù)計(jì)將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。

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Intel 18A晶圓

在Intel 18A中,英特爾成功集成了兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),一項(xiàng)是RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管,能在更小的占用空間中,以相同的驅(qū)動(dòng)電流提供更快的晶體管開(kāi)關(guān)速度,另一項(xiàng)是PowerVia背面供電技術(shù),將電源線移至晶體管背面,與信號(hào)線相分離,有助于提升晶體管密度和改善供電。Intel 18A還將向英特爾代工的客戶開(kāi)放。

結(jié)合英特爾的先進(jìn)封裝能力,2.5D技術(shù)EMIB(嵌入式芯片互連橋接)和3D技術(shù)Foveros,以及未來(lái)的Foveros Direct(混合鍵合解決方案)、玻璃基板和光電共封,這些底層技術(shù)創(chuàng)新將有助于英特爾及其代工客戶打造性能更強(qiáng)、功耗更低的芯片,靈活滿足智能計(jì)算的算力需求。

產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)

宋繼強(qiáng)還分享了英特爾在2024年的產(chǎn)品進(jìn)展,多樣化的芯片能夠滿足不同用戶和客戶差異化的需求,加速智能計(jì)算創(chuàng)新。模塊化的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)更為這些產(chǎn)品帶來(lái)了高度的靈活性和可擴(kuò)展性。在產(chǎn)品之外,英特爾也積極與原始設(shè)備制造商(OEM)等生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作,通過(guò)全棧、開(kāi)放的軟件生態(tài),進(jìn)一步推動(dòng)智能計(jì)算落地。

在服務(wù)器處理器方面,英特爾先后推出了代號(hào)為Sierra Forest的英特爾至強(qiáng)6能效核處理器,和代號(hào)為Granite Rapids的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器。前者專門(mén)面向高核心密度和規(guī)模擴(kuò)展任務(wù)所需的高效能優(yōu)化,如云原生應(yīng)用、內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò)等,可在提供高效算力的同時(shí)顯著降低能源成本;后者則專為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算等計(jì)算密集型工作負(fù)載設(shè)計(jì),性能相比上一代產(chǎn)品大幅提升,并憑借更多的核心數(shù)量、雙倍內(nèi)存帶寬、內(nèi)置的AI加速功能,滿足從邊緣到數(shù)據(jù)中心再到云環(huán)境中的各種智能計(jì)算挑戰(zhàn)。同時(shí),至強(qiáng)6產(chǎn)品架構(gòu)兼容,共享軟件棧和開(kāi)放的軟硬件供應(yīng)商生態(tài)。

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英特爾至強(qiáng)6性能核處理器

在客戶端處理器方面,英特爾發(fā)布了代號(hào)為L(zhǎng)unar Lake的酷睿Ultra 200V系列處理器,和代號(hào)為Arrow Lake的酷睿Ultra 200S處理器,分別在移動(dòng)端和桌面端加速AI PC創(chuàng)新。目前,英特爾已出貨了超過(guò)2000萬(wàn)臺(tái)AI PC設(shè)備,在生態(tài)系統(tǒng)方面,已支持了超過(guò)100家ISV,300多項(xiàng)AI應(yīng)用和500多個(gè)AI模型。IDC預(yù)測(cè),AI PC在2025年將占據(jù)市場(chǎng)的一半份額,而在2030年,這一比例將達(dá)到100%。

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酷睿Ultra 200V系列處理器

特別地,針對(duì)中國(guó)客戶對(duì)高能效、定制化封裝解決方案的需求,英特爾已經(jīng)宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地,增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù),并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心,作為推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺(tái),加速行業(yè)應(yīng)用落地。宋繼強(qiáng)表示,英特爾將加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度,提升響應(yīng)速度,提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案。

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