力爭(zhēng)2027年量產(chǎn)2nm！日本計(jì)劃向Rapidus投資2000億日元

11月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本政府計(jì)劃在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元)，希望其成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)興的重要引擎。

這一投資將使日本政府在公司治理中擁有更多發(fā)言權(quán)，與此前的補(bǔ)貼模式形成鮮明對(duì)比，

Rapidus的目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)2納米芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需要耗資高達(dá)5萬億日元，日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元的補(bǔ)貼，但剩余約4萬億日元的資金缺口。

為此，政府計(jì)劃通過擔(dān)保債務(wù)和國(guó)家機(jī)構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計(jì)劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中。

Rapidus目前在北海道千歲建設(shè)的工廠由新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織監(jiān)督，該設(shè)施預(yù)計(jì)將用于試產(chǎn)2nm芯片，并計(jì)劃于2027年投產(chǎn)。

新提案提出政府將以工廠和其他公共資助的資產(chǎn)換取Rapidus的公司股票，這些資產(chǎn)價(jià)值約為6000億日元。

自2022年成立以來，Rapidus已獲得73億日元的私營(yíng)投資，主要股東包括豐田汽車、軟銀和三菱日聯(lián)銀行，軟銀已表態(tài)將擴(kuò)大持股比例，而富士通等此前未參與投資的企業(yè)也計(jì)劃注資。