曝蘋果自研5G基帶性能弱于高通：iPhone信號問題無解

11月26日消息，The Information在報告中指出，iPhone 17 Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型(首款機(jī)型是iPhone SE 4，明年上半年登場)。

據(jù)爆料，蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低，而且蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。

資料顯示，自2019年蘋果收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器(通訊基帶)業(yè)務(wù)開始，蘋果就密謀基帶自研計(jì)劃。

這起收購案，蘋果從英特爾手里接收了大約2200名員工以及相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備，并在基帶上的投入數(shù)十億美元，為基帶研發(fā)提供強(qiáng)大資金和人力支持，蘋果努力想從高通的體系中脫離。

外界希望蘋果能借助自研5G基帶擺脫iPhone信號差的陰霾，但知名蘋果記者馬克·古爾曼表示，蘋果自研5G基帶或許并不能解決iPhone面臨的信號問題。

古爾曼認(rèn)為，雖然蘋果已經(jīng)為自研5G基帶投入了數(shù)十億美元，但高通方案相比之下仍然更為優(yōu)秀，這意味著即便是應(yīng)用蘋果自研方案，iPhone的信號問題也不會有任何改善。

在古爾曼看來，蘋果力推自研基帶并不是為了改善用戶的使用體驗(yàn)，而是為了實(shí)現(xiàn)芯片統(tǒng)一，蘋果5G基帶從明年開始小規(guī)模出貨，并將在2026年和2027年大幅增長，直至完全替代高通方案。

另外值得注意的是，iPhone 17 Air不止是搭載了自研5G基帶，還做到了極致超薄設(shè)計(jì)，厚度在5mm-6mm之間，因原型機(jī)過于輕薄，蘋果砍掉了實(shí)體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個揚(yáng)聲器。