傳小米自研3nm SoC明年發(fā)布！

上個(gè)月，北京市經(jīng)濟(jì)與信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國在《北京新聞》節(jié)目中公開透露，“小米公司成功完成了國內(nèi)首款采用3nm工藝的手機(jī)系統(tǒng)級芯片（SoC）流片，這標(biāo)志著小米在自研手機(jī)SoC領(lǐng)域取得了新的突破”?；蛟S出于保密等原因，相關(guān)新聞曝光后，部分內(nèi)容和視頻就被撤下了。

然而，最近又有消息稱，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。屆時(shí)，這款處理器將有助于小米提高自給自足的能力，并有望在其手機(jī)中取代高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司的芯片！

（相關(guān)報(bào)道截圖）

根據(jù)爆料，小米明年發(fā)布3nm SoC幾乎是板上釘釘?shù)氖?。?dāng)前，小米已經(jīng)做好了2025年正式量產(chǎn)的準(zhǔn)備，但只是還無法完全確定要將這款處理器導(dǎo)入到哪一款機(jī)型，這給市場留下了諸多懸念與期待。

與此同時(shí)，這款處理器的具體CPU集群、GPU配置，以及代工廠信息等也未對外披露，目前尚不清楚是由臺(tái)積電、三星，還是其他廠商代工生產(chǎn)。因此，有關(guān)其性能、功耗和能效比方面的表現(xiàn)也不得而知。

不過，對于小米而言，自研芯片不僅是一個(gè)技術(shù)上的突破，更是一個(gè)戰(zhàn)略上的選擇。通過自研芯片，小米可以更加深入地了解用戶需求和市場變化，從而更加精準(zhǔn)地定位產(chǎn)品和市場策略；同時(shí)，自研芯片也將為小米帶來更多的技術(shù)積累和專利儲(chǔ)備，為其未來的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)提供有力支持。

雖然還未官宣，但我們可以看到，現(xiàn)在有關(guān)“小米自研3nm SoC”的消息已經(jīng)在網(wǎng)上炸開鍋了。如果相關(guān)報(bào)道屬實(shí)，明年的安卓市場必將掀起一場“血雨腥風(fēng)”。

當(dāng)然，以上內(nèi)容屬于爆料，小米方面并未對此進(jìn)行證實(shí)，具體信息還要以官方公布為準(zhǔn)！