值得收藏！PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)制作術(shù)語(yǔ)合集

作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理，性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。下面小編為大家整理了104條PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)制作術(shù)語(yǔ)合集，希望能提升你的工作效率!

在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，掌握關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)對(duì)于提高設(shè)計(jì)效率至關(guān)重要。以下是一些常用的PCB設(shè)計(jì)和制造術(shù)語(yǔ)的解釋?zhuān)詭椭玫乩斫膺@一領(lǐng)域。

1、Fine Line 細(xì)線(xiàn)

按目前的技術(shù)水準(zhǔn)，孔間四條線(xiàn)或平均線(xiàn)寬在5～6mil以下者，稱(chēng)為細(xì)線(xiàn)。

2、Fine Pitch密腳距，密線(xiàn)距，密墊距

凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，稱(chēng)為密距。

3、Finger 手指(板邊連續(xù)排列接點(diǎn))

在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對(duì)外聯(lián)絡(luò)起見(jiàn)，可采用板邊“陽(yáng)式“的鍍金連續(xù)接點(diǎn)，以插夾在另一系統(tǒng)”陰式“連續(xù)的承接器上，使能達(dá)到系統(tǒng)間相互連通的目的。Finger的正式名稱(chēng)是“Edge-Board Contact"。

4、Finishing 終飾、終修

指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作，使產(chǎn)品更具美觀、保護(hù)，及質(zhì)感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品，其外表上為加強(qiáng)防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言，如各種電鍍層、陽(yáng)極處理皮膜、有機(jī)物或無(wú)機(jī)物之涂裝等，皆屬之。

5、Form-to-List 布線(xiàn)說(shuō)明清單

是一種指示各種布線(xiàn)體系的書(shū)面說(shuō)明清單。

6、Gerber Date，Gerber File 格博檔案

是美商 Gerber 公司專(zhuān)為電路板面線(xiàn)路圖形與孔位，所發(fā)展一系列完整的軟體檔案。設(shè)計(jì)者或買(mǎi)板子的公司，可將某一料號(hào)的全部圖形資料轉(zhuǎn)變成 Gerber File(正式學(xué)名是“RS 274 格式”)，經(jīng)由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中，然后從其自備的 CAM 中輸出，再配合雷射繪圖機(jī)(Laser Plotter)的運(yùn)作下，而得到鉆孔、測(cè)試、線(xiàn)路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業(yè)資料，使得 PCB制造者可立即從事打樣或生產(chǎn)，節(jié)省許多溝通及等待的時(shí)間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體，目前全球業(yè)界中皆以 Gerber File為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開(kāi)發(fā)，但目前仍未見(jiàn)廣泛使用。

7、Grid 標(biāo)準(zhǔn)格

指電路板布線(xiàn)圖形時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期長(zhǎng)寬格距各為 100 mil，那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交點(diǎn)上則稱(chēng)為 On Grid。

8、Ground Plane Clearance 接地空環(huán)

“積體電路器”不管是傳統(tǒng) IC 或是 VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通后，再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進(jìn)行互連。至于穿層而過(guò)完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見(jiàn)，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環(huán)(Clearance Ring)。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的話(huà)，將會(huì)發(fā)生“粉紅圈”，但此種粉紅圈只應(yīng)出現(xiàn)在空環(huán)(Clearance Ring)以?xún)?nèi)的孔環(huán)(Annular Ring)上，而不應(yīng)該越過(guò)空環(huán)任憑其滲透到大地上，那樣就太過(guò)份了。

9、Ground plane(or Earth Plane) 接地層

是屬于多層板內(nèi)層的一種板面，通常多層板的一層線(xiàn)路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散熱(Heatsinking)之用。以傳統(tǒng) TTL 邏輯雙排腳的 IC 為例，從其正面(背面)觀看時(shí)，以其一端之缺口記號(hào)朝上，其左邊即為第一只腳(通常在第一腳旁的本體也會(huì)打上一個(gè)小凹陷或白點(diǎn)作為識(shí)別)，按順序數(shù)到該排的最后一腳即為“接地腳”。再按反時(shí)針?lè)较驍?shù)到另一排最后一腳，就是要接電壓層(Power Plane)的引腳。

10、Hole Density 孔數(shù)密度

指板子在單位面積中所鉆的孔數(shù)而言。

11、Indexing Hole 基準(zhǔn)孔、參考孔

指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當(dāng)成其他影像轉(zhuǎn)移、鉆孔、或切外形，以及壓合制程的基本參考點(diǎn)，稱(chēng)為 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等類(lèi)似術(shù)語(yǔ)。

12、Inspection Overlay 套檢底片

是采用半透明的線(xiàn)路陰片或陽(yáng)片(如 Diazo之棕片、綠片或藍(lán)片等)，可用以套準(zhǔn)在板面上做為對(duì)照目檢的工具，此法可用于“首批試產(chǎn)品”(First Article)之目檢用途。

13、Key 鑰槽，電鍵

前者在電路板上是指金手指區(qū)某一位置的開(kāi)槽缺口，目的是為了與另一具陰性連接器得以匹配，在插接時(shí)不致弄反的一種防呆設(shè)計(jì)，稱(chēng)為 Keying Slot。后者是指有彈簧接點(diǎn)的密封觸控式按鍵，可做為電訊的快速接通及跳開(kāi)之用。

14、Land 孔環(huán)焊墊、表面(方型)焊墊

早期尚未推出 SMT 之前，傳統(tǒng)零件以其腳插孔焊接時(shí)，其外層板面的孔環(huán),除須做為導(dǎo)電互連之中繼站(Terminal)外，尚可與引腳形成強(qiáng)固的錐形焊點(diǎn)。后來(lái)表面粘裝盛行,所改采的板面方型焊墊亦稱(chēng)為 Land。此字似可譯為“焊環(huán)”或“配圈”或“焊墊”，但若譯成“蘭島”或“雞眼”則未免太離譜了。

15、Landless Hole 無(wú)環(huán)通孔

指某些密集組裝的板子，由于板面需布置許多線(xiàn)路及粘裝零件的方型焊墊，所剩的空地已經(jīng)很少。有時(shí)對(duì)已不再用于外層接線(xiàn)或插焊，如僅做為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)孔(Via Hole)時(shí)，則可將其孔環(huán)去掉，而挪出更多的空間用以布線(xiàn)，此種只有內(nèi)層孔環(huán)而無(wú)外層孔環(huán)的通孔，特稱(chēng)為 Landless Hole。

16、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光機(jī)

直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控，用以曝制生產(chǎn) PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型貼片(Tape-up),及再縮制而成的原始底片。此種原始底片的運(yùn)送非常麻煩,一旦因溫濕度發(fā)生變化,則會(huì)導(dǎo)致成品板尺寸的差異，精密板子的品質(zhì)必將大受影響。如今已可自客戶(hù)處直接取得磁碟資料，配合雷射之掃瞄曝光即可得到精良的底片，對(duì)電路板的生產(chǎn)及品質(zhì)都大有助益。

17、Lay Out 布線(xiàn)、布局

指電路板在設(shè)計(jì)時(shí)，各層次中各零件的安排，以及導(dǎo)線(xiàn)的走向、通孔的位置等整體的布局稱(chēng)為 Lay Out。

18、Layer to Layer Spacing 層間距離

是指多層板兩銅箔導(dǎo)體層之間的距離，或指絕緣介質(zhì)的厚度而言。通常為了消除板面相鄰線(xiàn)路所產(chǎn)生的雜訊起見(jiàn)，其層次間距中的介質(zhì)要愈薄愈好，使所感應(yīng)產(chǎn)生的雜訊得以導(dǎo)入接地層之中。但如何避免因介質(zhì)太薄而引發(fā)的漏電，及保持必須的平坦度，則又是另兩項(xiàng)不易克服的難題。

19、Master Drawing 主圖

是指電路板制造上各種規(guī)格的主要參考，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱(chēng)的“藍(lán)圖”，是品檢的重要依據(jù)。所謂一切都要“照?qǐng)D施工”，除非在授權(quán)者簽字認(rèn)可的進(jìn)一步資料(或電報(bào)或傳真等)中可更改主圖外，主圖的權(quán)威規(guī)定是不容回避的。其優(yōu)先度(Priority)雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成文的“規(guī)范”(Specs)及習(xí)慣做法都要重要。

20、Metal Halide Lamp 金屬鹵素?zé)?

碘是鹵素中的一種，碘在高溫下容易由固體直接“升華”成為氣體。在以鎢絲發(fā)光體的白熾燈泡內(nèi)，若將碘充入其中，則在高溫中會(huì)形成碘氣。此種碘氣能夠捕捉已蒸發(fā)的鎢原子而起化學(xué)反應(yīng)，將令鎢原子再重行沉落回聚到鎢絲上，如此將可大幅減少鎢絲的消耗，而增加燈泡的壽命。并且還可加強(qiáng)其電流效率而增強(qiáng)亮度。一般多用于汽車(chē)的前燈、攝影、制片與曬版感光等所需之光源。這種碘氣白熾燈也是一種不連續(xù)光譜的光源，其能量多集中在紫外區(qū)的 410～430 nm 的光譜帶中,如同汞氣燈一樣，也不能隨意加以開(kāi)關(guān)。但卻可在不工作時(shí)改用較低的能量，維持暫時(shí)不滅的休工狀態(tài)，以備下次再使用時(shí)，將可得到瞬間的立即反應(yīng)。

21、Mil 英絲

是一種微小的長(zhǎng)度單位，即千分之一英吋【0.001 in】之謂。電路板工業(yè)中常用以表達(dá)“厚度”。此字在機(jī)械業(yè)界原譯為“英絲”或簡(jiǎn)稱(chēng)為“絲”，且亦行之有年，系最基本的行話(huà)。不過(guò)一些早期美商“安培電子”的PCB從業(yè)人員，不明就里也未加深究，竟將之與另一公制微長(zhǎng)度單位的“條”(即10微米) 混為一談。流傳至今已使得大部份業(yè)界甚至下游組裝業(yè)界，在二十年的以訛傳訛下，早已根深蒂固積非成是即使想改正也很不容易了。最讓人不解的是，連金手指鍍金層厚度的微吋(m-in)，也不分青紅皂白一律稱(chēng)之為“條”，實(shí)乃莫名其妙之極。反而大陸的PCB界都還用法正確。此外若三個(gè)字母全大寫(xiě)成MIL時(shí)，則為“美軍”Military的簡(jiǎn)寫(xiě)，常用于美軍規(guī)范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)與美軍標(biāo)準(zhǔn)(如MIL-STD-202 等)之書(shū)面或口語(yǔ)中。

22、Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距

指兩導(dǎo)體之間，在某一規(guī)定電壓下，欲避免其間介質(zhì)發(fā)生崩潰(Break down) ，或欲防止發(fā)生電暈(Corona)起見(jiàn)，其最起碼應(yīng)具有的距離謂之“下限間距”。

23、Mounting Hole 安裝孔

為電路板上一種無(wú)導(dǎo)電功能的獨(dú)立大孔，系將組裝板鎖牢在機(jī)體架構(gòu)上而用的。這種做為機(jī)械用途的孔，稱(chēng)為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機(jī)械孔而言。

24、Mounting Hole組裝孔，機(jī)裝孔

是用螺絲或其他金屬扣件，將組裝板鎖牢固定在機(jī)器底座或外殼的工具孔，為直徑 160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩面大型孔環(huán)與孔銅壁之PTH，后為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過(guò)起見(jiàn)，新式設(shè)計(jì)特將大孔改成“非鍍通孔”(在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之后再鉆二次孔) ，而于周?chē)h(huán)寬上另做數(shù)個(gè)小型通孔以強(qiáng)化孔環(huán)在板面的固著強(qiáng)度。由于NPTH十分麻煩，近來(lái)SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環(huán)多半不相同，常將焊接面的大環(huán)取消而改成幾個(gè)獨(dú)立的小環(huán)，或改成馬蹄形不完整的大環(huán)，或擴(kuò)充面積成異形大銅面，兼做為接地之用。

25、Negative 負(fù)片，鉆尖第一面外緣變窄

是指各種底片上(如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等)，導(dǎo)體線(xiàn)路的圖案是以透明區(qū)呈現(xiàn)，而無(wú)導(dǎo)體之基材部份則呈現(xiàn)為暗區(qū)(即軟片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透過(guò)。此種底片謂之負(fù)片。

26、Non-Circular Land 非圓形孔環(huán)焊墊

早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主，在填孔焊錫后完成互連(Interconnection)的功能。某些體積較大或重量較重的零件，為使在板面上的焊接強(qiáng)度更好起見(jiàn)，刻意將其孔外之環(huán)形焊墊變大，以強(qiáng)化焊環(huán)的附著力，及形成較大的錐狀焊點(diǎn)。此種大號(hào)的焊墊在單面板上尤為常見(jiàn)。

27、Pad Master圓墊底片

是早期客戶(hù)供應(yīng)的各原始底片之一種，指僅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一個(gè)黑色圓墊中心都有小點(diǎn)留白，是做為“程式打帶機(jī)”尋找準(zhǔn)確孔位之用。該P(yáng)ad Master完成孔位程式帶制作之后，還要將每一圓墊中心的留白點(diǎn)，以人工方式予以涂黑再翻成負(fù)片，即成為綠漆底片。如今設(shè)計(jì)者已將板子上各種所需的“諸元與尺度”都做成Gerber File的磁片，直接輸入到CAM及雷射繪圖機(jī)中，即可得到所需的底片，不但節(jié)省人力而且品質(zhì)也大幅提升。附圖即為新式Pad Master底片的一角，是兩枚大型IC所接插座的孔位。

28、Pad焊墊，圓墊

此字在電路板最原始的意思，是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時(shí)代，表示外層板面上的孔環(huán)。1985年后的SMT時(shí)代，此字亦指板面上的方形焊墊。不過(guò)此字亦常被引伸到其他相關(guān)的方面，如內(nèi)層板面上尚未鉆孔成為孔環(huán)的各圓點(diǎn)或小圓盤(pán)，業(yè)界也通常叫做Pad;此字可與Land通用。

29、Panel制程板

是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好幾片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如壓合站之Panel板面可能很，大但為了適應(yīng)鉆孔機(jī)的每一鉆軸作業(yè)起見(jiàn)，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。當(dāng)成品板的面積很小時(shí)，其每一Panel中則可排入多片的Board。通常Panel Size愈大則生產(chǎn)愈經(jīng)濟(jì)。

30、Pattern板面圖形

常指電路板面的導(dǎo)體圖形或非導(dǎo)體圖形而言，當(dāng)然對(duì)底片或藍(lán)圖上的線(xiàn)路圖案，也可稱(chēng)為Pattern。

31、Photographic Film感光成像之底片

是指電路板上線(xiàn)路圖案的原始載體，也就是俗稱(chēng)的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質(zhì)，有黑色的鹵化銀(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者幾乎可擋住各種光線(xiàn)，后者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長(zhǎng)在550nm以上的可見(jiàn)光，對(duì)干膜已經(jīng)不會(huì)發(fā)生感光作用，故其工作區(qū)可采用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業(yè)，的確要方便得多了。

32、Photoplotter， Plotter光學(xué)繪圖機(jī)

是以移動(dòng)性多股單束光之曝光法，代替?zhèn)鹘y(tǒng)固定點(diǎn)狀光源之瞬間全面性曝光法。在數(shù)位化及電腦輔助之設(shè)計(jì)下，PCB設(shè)計(jì)者可將原始之孔環(huán)、焊墊、布線(xiàn)及尺寸等精密資料，輸入電腦在Gerber File系統(tǒng)下，收納于一片磁片之內(nèi)。電路板生產(chǎn)者得到磁片后，即可利用CAM及光學(xué)繪圖機(jī)的運(yùn)作而得到尺寸精準(zhǔn)的底片，免于運(yùn)送中造成底片的變形。由于普通光源式的Photoplotter缺點(diǎn)甚多，故已遭淘汰?，F(xiàn)在業(yè)界已一律使用雷射光源做為繪圖機(jī)。已成為商品者有平臺(tái)式(Flat Bed)、內(nèi)圓筒式(Inner drum)、外圓筒式(Outer Drum)，及單獨(dú)區(qū)域式等不同成像方式的機(jī)種。其等亦各有優(yōu)缺點(diǎn)，是現(xiàn)代PCB廠(chǎng)必備的工具。也可用于其他感光成像的工作領(lǐng)域，如LCD、PCM等工業(yè)中。

33、Phototool底片

一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黃色照明下工作，比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。

34、Pin接腳，插梢，插針

指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等?？勺鰹闄C(jī)械支持及導(dǎo)電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距(Pitch)早期大多公定為100 mil，以做為電路板及各種零件制造的依據(jù)。

35、Pitch跨距，腳距，墊距，線(xiàn)距

Pitch純粹是指板面兩“單元”中心間之遠(yuǎn)近距離，PCB業(yè)美式表達(dá)常用mil pitch，即指兩焊墊中心線(xiàn)間的跨距mil而言。Pitch與Spacing不同，后者通常是指兩導(dǎo)體間的“隔離板面”，是面積而非長(zhǎng)度。