作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理，性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。下面小編為大家整理了104條PCB線路設計制作術語合集，希望能提升你的工作效率!
在PCB設計領域，掌握關鍵術語對于提高設計效率至關重要。以下是一些常用的PCB設計和制造術語的解釋，以幫助您更好地理解這一領域。
1、Fine Line 細線
按目前的技術水準，孔間四條線或平均線寬在5～6mil以下者，稱為細線。
2、Fine Pitch密腳距，密線距，密墊距
凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，稱為密距。
3、Finger 手指(板邊連續(xù)排列接點)
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯絡起見，可采用板邊“陽式“的鍍金連續(xù)接點，以插夾在另一系統(tǒng)”陰式“連續(xù)的承接器上，使能達到系統(tǒng)間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board Contact"。
4、Finishing 終飾、終修
指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作，使產品更具美觀、保護，及質感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品，其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言，如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之涂裝等，皆屬之。
5、Form-to-List 布線說明清單
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。
6、Gerber Date，Gerber File 格博檔案
是美商 Gerber 公司專為電路板面線路圖形與孔位，所發(fā)展一系列完整的軟體檔案。設計者或買板子的公司，可將某一料號的全部圖形資料轉變成 Gerber File(正式學名是“RS 274 格式”)，經由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中，然后從其自備的 CAM 中輸出，再配合雷射繪圖機(Laser Plotter)的運作下，而得到鉆孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業(yè)資料，使得 PCB制造者可立即從事打樣或生產，節(jié)省許多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體，目前全球業(yè)界中皆以 Gerber File為標準作業(yè)。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發(fā)，但目前仍未見廣泛使用。
7、Grid 標準格
指電路板布線圖形時的基本經緯方格而言，早期長寬格距各為 100 mil，那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交點上則稱為 On Grid。
8、Ground Plane Clearance 接地空環(huán)
“積體電路器”不管是傳統(tǒng) IC 或是 VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通后，再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進行互連。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環(huán)(Clearance Ring)。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的話，將會發(fā)生“粉紅圈”，但此種粉紅圈只應出現在空環(huán)(Clearance Ring)以內的孔環(huán)(Annular Ring)上，而不應該越過空環(huán)任憑其滲透到大地上，那樣就太過份了。
9、Ground plane(or Earth Plane) 接地層
是屬于多層板內層的一種板面，通常多層板的一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散熱(Heatsinking)之用。以傳統(tǒng) TTL 邏輯雙排腳的 IC 為例，從其正面(背面)觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第一只腳(通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別)，按順序數到該排的最后一腳即為“接地腳”。再按反時針方向數到另一排最后一腳，就是要接電壓層(Power Plane)的引腳。
10、Hole Density 孔數密度
指板子在單位面積中所鉆的孔數而言。
11、Indexing Hole 基準孔、參考孔
指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當成其他影像轉移、鉆孔、或切外形，以及壓合制程的基本參考點，稱為 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等類似術語。
12、Inspection Overlay 套檢底片
是采用半透明的線路陰片或陽片(如 Diazo之棕片、綠片或藍片等)，可用以套準在板面上做為對照目檢的工具，此法可用于“首批試產品”(First Article)之目檢用途。
13、Key 鑰槽，電鍵
前者在電路板上是指金手指區(qū)某一位置的開槽缺口，目的是為了與另一具陰性連接器得以匹配，在插接時不致弄反的一種防呆設計，稱為 Keying Slot。后者是指有彈簧接點的密封觸控式按鍵，可做為電訊的快速接通及跳開之用。
14、Land 孔環(huán)焊墊、表面(方型)焊墊
早期尚未推出 SMT 之前，傳統(tǒng)零件以其腳插孔焊接時，其外層板面的孔環(huán),除須做為導電互連之中繼站(Terminal)外，尚可與引腳形成強固的錐形焊點。后來表面粘裝盛行,所改采的板面方型焊墊亦稱為 Land。此字似可譯為“焊環(huán)”或“配圈”或“焊墊”，但若譯成“蘭島”或“雞眼”則未免太離譜了。
15、Landless Hole 無環(huán)通孔
指某些密集組裝的板子，由于板面需布置許多線路及粘裝零件的方型焊墊，所剩的空地已經很少。有時對已不再用于外層接線或插焊，如僅做為層間導電用的導孔(Via Hole)時，則可將其孔環(huán)去掉，而挪出更多的空間用以布線，此種只有內層孔環(huán)而無外層孔環(huán)的通孔，特稱為 Landless Hole。
16、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光機
直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控，用以曝制生產 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型貼片(Tape-up),及再縮制而成的原始底片。此種原始底片的運送非常麻煩,一旦因溫濕度發(fā)生變化,則會導致成品板尺寸的差異，精密板子的品質必將大受影響。如今已可自客戶處直接取得磁碟資料，配合雷射之掃瞄曝光即可得到精良的底片，對電路板的生產及品質都大有助益。
17、Lay Out 布線、布局
指電路板在設計時，各層次中各零件的安排，以及導線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為 Lay Out。
18、Layer to Layer Spacing 層間距離
是指多層板兩銅箔導體層之間的距離，或指絕緣介質的厚度而言。通常為了消除板面相鄰線路所產生的雜訊起見，其層次間距中的介質要愈薄愈好，使所感應產生的雜訊得以導入接地層之中。但如何避免因介質太薄而引發(fā)的漏電，及保持必須的平坦度，則又是另兩項不易克服的難題。
19、Master Drawing 主圖
是指電路板制造上各種規(guī)格的主要參考，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱的“藍圖”，是品檢的重要依據。所謂一切都要“照圖施工”，除非在授權者簽字認可的進一步資料(或電報或傳真等)中可更改主圖外，主圖的權威規(guī)定是不容回避的。其優(yōu)先度(Priority)雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成文的“規(guī)范”(Specs)及習慣做法都要重要。
20、Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈
碘是鹵素中的一種，碘在高溫下容易由固體直接“升華”成為氣體。在以鎢絲發(fā)光體的白熾燈泡內，若將碘充入其中，則在高溫中會形成碘氣。此種碘氣能夠捕捉已蒸發(fā)的鎢原子而起化學反應，將令鎢原子再重行沉落回聚到鎢絲上，如此將可大幅減少鎢絲的消耗，而增加燈泡的壽命。并且還可加強其電流效率而增強亮度。一般多用于汽車的前燈、攝影、制片與曬版感光等所需之光源。這種碘氣白熾燈也是一種不連續(xù)光譜的光源，其能量多集中在紫外區(qū)的 410～430 nm 的光譜帶中,如同汞氣燈一樣，也不能隨意加以開關。但卻可在不工作時改用較低的能量，維持暫時不滅的休工狀態(tài)，以備下次再使用時，將可得到瞬間的立即反應。
21、Mil 英絲
是一種微小的長度單位，即千分之一英吋【0.001 in】之謂。電路板工業(yè)中常用以表達“厚度”。此字在機械業(yè)界原譯為“英絲”或簡稱為“絲”，且亦行之有年，系最基本的行話。不過一些早期美商“安培電子”的PCB從業(yè)人員，不明就里也未加深究，竟將之與另一公制微長度單位的“條”(即10微米) 混為一談。流傳至今已使得大部份業(yè)界甚至下游組裝業(yè)界，在二十年的以訛傳訛下，早已根深蒂固積非成是即使想改正也很不容易了。最讓人不解的是，連金手指鍍金層厚度的微吋(m-in)，也不分青紅皂白一律稱之為“條”，實乃莫名其妙之極。反而大陸的PCB界都還用法正確。此外若三個字母全大寫成MIL時，則為“美軍”Military的簡寫，常用于美軍規(guī)范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)與美軍標準(如MIL-STD-202 等)之書面或口語中。
22、Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距
指兩導體之間，在某一規(guī)定電壓下，欲避免其間介質發(fā)生崩潰(Break down) ，或欲防止發(fā)生電暈(Corona)起見，其最起碼應具有的距離謂之“下限間距”。
23、Mounting Hole 安裝孔
為電路板上一種無導電功能的獨立大孔，系將組裝板鎖牢在機體架構上而用的。這種做為機械用途的孔，稱為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機械孔而言。
24、Mounting Hole組裝孔，機裝孔
是用螺絲或其他金屬扣件，將組裝板鎖牢固定在機器底座或外殼的工具孔，為直徑 160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩面大型孔環(huán)與孔銅壁之PTH，后為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過起見，新式設計特將大孔改成“非鍍通孔”(在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之后再鉆二次孔) ，而于周圍環(huán)寬上另做數個小型通孔以強化孔環(huán)在板面的固著強度。由于NPTH十分麻煩，近來SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環(huán)多半不相同，常將焊接面的大環(huán)取消而改成幾個獨立的小環(huán)，或改成馬蹄形不完整的大環(huán)，或擴充面積成異形大銅面，兼做為接地之用。
25、Negative 負片，鉆尖第一面外緣變窄
是指各種底片上(如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等)，導體線路的圖案是以透明區(qū)呈現，而無導體之基材部份則呈現為暗區(qū)(即軟片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透過。此種底片謂之負片。
26、Non-Circular Land 非圓形孔環(huán)焊墊
早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主，在填孔焊錫后完成互連(Interconnection)的功能。某些體積較大或重量較重的零件，為使在板面上的焊接強度更好起見，刻意將其孔外之環(huán)形焊墊變大，以強化焊環(huán)的附著力，及形成較大的錐狀焊點。此種大號的焊墊在單面板上尤為常見。
27、Pad Master圓墊底片
是早期客戶供應的各原始底片之一種，指僅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一個黑色圓墊中心都有小點留白，是做為“程式打帶機”尋找準確孔位之用。該Pad Master完成孔位程式帶制作之后，還要將每一圓墊中心的留白點，以人工方式予以涂黑再翻成負片，即成為綠漆底片。如今設計者已將板子上各種所需的“諸元與尺度”都做成Gerber File的磁片，直接輸入到CAM及雷射繪圖機中，即可得到所需的底片，不但節(jié)省人力而且品質也大幅提升。附圖即為新式Pad Master底片的一角，是兩枚大型IC所接插座的孔位。
28、Pad焊墊，圓墊
此字在電路板最原始的意思，是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時代，表示外層板面上的孔環(huán)。1985年后的SMT時代，此字亦指板面上的方形焊墊。不過此字亦常被引伸到其他相關的方面，如內層板面上尚未鉆孔成為孔環(huán)的各圓點或小圓盤，業(yè)界也通常叫做Pad;此字可與Land通用。
29、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好幾片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如壓合站之Panel板面可能很，大但為了適應鉆孔機的每一鉆軸作業(yè)起見，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。當成品板的面積很小時，其每一Panel中則可排入多片的Board。通常Panel Size愈大則生產愈經濟。
30、Pattern板面圖形
常指電路板面的導體圖形或非導體圖形而言，當然對底片或藍圖上的線路圖案，也可稱為Pattern。
31、Photographic Film感光成像之底片
是指電路板上線路圖案的原始載體，也就是俗稱的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質，有黑色的鹵化銀(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者幾乎可擋住各種光線，后者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長在550nm以上的可見光，對干膜已經不會發(fā)生感光作用，故其工作區(qū)可采用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業(yè)，的確要方便得多了。
32、Photoplotter， Plotter光學繪圖機
是以移動性多股單束光之曝光法，代替?zhèn)鹘y(tǒng)固定點狀光源之瞬間全面性曝光法。在數位化及電腦輔助之設計下，PCB設計者可將原始之孔環(huán)、焊墊、布線及尺寸等精密資料，輸入電腦在Gerber File系統(tǒng)下，收納于一片磁片之內。電路板生產者得到磁片后，即可利用CAM及光學繪圖機的運作而得到尺寸精準的底片，免于運送中造成底片的變形。由于普通光源式的Photoplotter缺點甚多，故已遭淘汰?，F在業(yè)界已一律使用雷射光源做為繪圖機。已成為商品者有平臺式(Flat Bed)、內圓筒式(Inner drum)、外圓筒式(Outer Drum)，及單獨區(qū)域式等不同成像方式的機種。其等亦各有優(yōu)缺點，是現代PCB廠必備的工具。也可用于其他感光成像的工作領域，如LCD、PCM等工業(yè)中。
33、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黃色照明下工作，比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。
34、Pin接腳，插梢，插針
指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等?？勺鰹闄C械支持及導電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距(Pitch)早期大多公定為100 mil，以做為電路板及各種零件制造的依據。
35、Pitch跨距，腳距，墊距，線距
Pitch純粹是指板面兩“單元”中心間之遠近距離，PCB業(yè)美式表達常用mil pitch，即指兩焊墊中心線間的跨距mil而言。Pitch與Spacing不同，后者通常是指兩導體間的“隔離板面”，是面積而非長度。
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