Ceva 推出具有下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協(xié)議無線連接平臺 IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)發(fā)布了首款支持下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量(High Data Throughput, HDT)技術(shù)以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的交鑰匙多協(xié)議平臺IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200。Links200綜合解決方案集成了Ceva采用臺積電低功耗12nm工藝的新型無線電，在開發(fā)需要基于最新標(biāo)準(zhǔn)的多協(xié)議無線連接的計算密集型智能邊緣SoC時，能夠消除技術(shù)障礙和風(fēng)險，從而為可聽設(shè)備、可穿戴設(shè)備和其他無線消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了顯著的上市時間優(yōu)勢。

為了滿足市場對更快速、更高效藍(lán)牙連接不斷增長的需求，特別用于低功耗音頻和延遲敏感的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，突破性高數(shù)據(jù)吞吐量模式將傳統(tǒng)藍(lán)牙的速度提高了一倍多，提供高達(dá) 7.5 Mbps 數(shù)據(jù)傳輸速率。為了實現(xiàn)更高的速度，Links200 采用了創(chuàng)新的HDT 調(diào)制方案，并結(jié)合采用臺積電12nm FinFET工藝的先進(jìn)無線電，以滿足低功耗解決方案嚴(yán)苛的性能要求。這一藍(lán)牙技術(shù)的飛躍為TWS 耳機(jī)、耳塞、智能手表、智能揚(yáng)聲器、TV無線揚(yáng)聲器、游戲外設(shè)和汽車音響系統(tǒng)等各種設(shè)備，實現(xiàn)了無損、多通道、低延遲音頻流。例如，得益于藍(lán)牙 HDT 支持高質(zhì)量的多聲道傳輸，5.1 或 7.1 環(huán)繞聲系統(tǒng)將能夠提供卓越的家庭娛樂音頻體驗。

作為不斷擴(kuò)展的多協(xié)議Ceva-Waves Links系列的一部分，Links200無縫地結(jié)合了藍(lán)牙HDT與對Zigbee、Thread 和 Matter 的IEEE 802.15.4支持，通過先進(jìn)的共存機(jī)制來實現(xiàn)并發(fā)多鏈路通信。Ceva-Waves Links 系列提供了與Wi-Fi和超寬帶 (UWB)進(jìn)一步集成的可能性，從而擴(kuò)展了業(yè)界最全面的無線產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性和靈活性。為了加強(qiáng)公司在智能邊緣AI SoC領(lǐng)域的整體領(lǐng)先地位，還可通過Ceva-NeuPro-Nano NPU進(jìn)一步增強(qiáng)Links200，充分利用先進(jìn)的12nm工藝實現(xiàn)高效的優(yōu)質(zhì)計算智能。

Ceva副總裁兼無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Tal Shalev表示：“我們推出了集成射頻技術(shù)的Ceva-Waves Links200多協(xié)議平臺，彰顯公司實踐承諾，致力于開辟無線連接領(lǐng)域的全新天地，并為客戶提供可擴(kuò)展性和設(shè)計效率，以開發(fā)滿足各種市場需求的差異化產(chǎn)品。開發(fā)智能邊緣 SoC 變得越來越復(fù)雜，成本也越來越高。通過提供“drop-in(普適型)”交鑰匙解決方案來支持和組合多種最新的無線協(xié)議，Links200可讓客戶靈活地定制解決方案并專注于產(chǎn)品創(chuàng)新?！?

Ceva-Waves Links200主要功能：

? 完全支持藍(lán)牙雙模(Classic 和 LE)，包括下一代高數(shù)據(jù)吞吐量(高達(dá) 7.5Mbps)，實現(xiàn)無損多通道低延遲音頻流。

? -適用于 Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4支持

? 全面集成：包含射頻、調(diào)制解調(diào)器、控制器、軟件棧和配置文件

? 高級音頻支持：支持Classic Audio、LE Audio和 Auracast Broadcast Audio

? 精確安全的測距：支持藍(lán)牙信道探測，實現(xiàn)精確安全的測距

? 優(yōu)化工藝：采用臺積電 12nm FFC+ 工藝，適用于先進(jìn)智能音頻和智能邊緣 AI SoC

? 卓越性能：功能齊全，具有同類最佳的功耗、芯片尺寸和性能，采用最先進(jìn)的射頻架構(gòu)，只需極少的外部元件，實現(xiàn)低BOM成本

? 易于集成： 專為快速上市而設(shè)計

通過緊密集成Ceva的傳感和推理IP(包括Ceva-NeuPro-Nano NPU)，以及 Ceva-RealSpace Spatial Audio，能夠進(jìn)行定制以進(jìn)一步實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。