電裝與富士電機(jī)聯(lián)手強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 助推碳化硅技術(shù)發(fā)展

近日，株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機(jī)株式會社(以下簡稱“富士電機(jī)”)共同推出的“半導(dǎo)體供應(yīng)保障計劃”獲得批準(zhǔn)并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達(dá)2,116億日元，其中包含705億日元的專項補(bǔ)助，旨在通過碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的技術(shù)升級和生產(chǎn)能力提升，進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。

根據(jù)計劃，電裝將在大安制造所負(fù)責(zé)SiC晶圓的生產(chǎn)，并在幸田制造所推進(jìn)SiC外延晶圓的制造;富士電機(jī)則依托松本工廠，開展SiC外延晶圓及SiC功率半導(dǎo)體的制造工作。雙方通過聯(lián)合布局，將持續(xù)推動功率半導(dǎo)體技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的廣泛應(yīng)用，為新能源領(lǐng)域提供穩(wěn)定的技術(shù)支持。

功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵作用

功率半導(dǎo)體是現(xiàn)代電力管理的重要組成部分，其技術(shù)性能對于電動汽車和節(jié)能設(shè)備的運(yùn)行效率至關(guān)重要。隨著全球低碳化進(jìn)程加速，市場對節(jié)能高效的功率半導(dǎo)體需求顯著提升。碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體因其在高溫、高頻和高電壓條件下的優(yōu)異表現(xiàn)，成為廣泛關(guān)注的技術(shù)解決方案之一。它在提升設(shè)備能效、實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化方面具有明顯優(yōu)勢，適應(yīng)用于電池電動車(BEV)及其他綠色能源領(lǐng)域。

技術(shù)優(yōu)勢與合作方向

電裝長期致力于SiC相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，覆蓋晶圓、元件、模塊到逆變器的全流程，具備提供高性能解決方案的能力。富士電機(jī)則擁有從SiC功率半導(dǎo)體元件研發(fā)到規(guī)?；a(chǎn)的完善體系，在推動功率半導(dǎo)體小型化和高效化方面具備豐富經(jīng)驗。

通過本次合作，雙方將整合各自的技術(shù)研發(fā)和制造能力，持續(xù)加強(qiáng)SiC功率半導(dǎo)體在車載及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場供應(yīng)，推動相關(guān)技術(shù)在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高效且穩(wěn)定的應(yīng)用。

促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，支持綠色轉(zhuǎn)型

此次合作計劃旨在進(jìn)一步優(yōu)化SiC功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)供應(yīng)體系，為滿足市場對綠色技術(shù)的需求提供更多助力。電裝與富士電機(jī)希望通過穩(wěn)步推進(jìn)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)合作，為推動低碳轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量，同時助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級，為社會創(chuàng)造更多價值。

電裝公司簡介

電裝是世界先進(jìn)的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2024年世界500強(qiáng)企業(yè)中排名第305名。一直以來電裝都專注于電動化、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)創(chuàng)新、致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會課題。目前在全球廣泛應(yīng)用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無償公開的。

在中國，電裝于1994年在煙臺成立了第一家合資生產(chǎn)企業(yè)。作為在中國的統(tǒng)括公司——電裝(中國)投資有限公司，成立于2003年，目前在國內(nèi)設(shè)有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計30多家關(guān)聯(lián)企業(yè)。