韓媒稱蘋果正部署M5芯片：堅(jiān)守3nm工藝

2月7日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，蘋果公司已決定在下一代M5芯片中放棄臺(tái)積電的2nm工藝，轉(zhuǎn)而沿用3nm工藝。

這一決策背后，主要是由于2nm工藝的高昂成本。

目前，臺(tái)積電2nm工藝的單片硅晶圓報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，且良率僅為60%，這使得蘋果不得不重新評(píng)估其芯片制造計(jì)劃。

相反，3nm工藝在成本和成熟度上更具優(yōu)勢(shì)，能夠更好地滿足蘋果當(dāng)前的需求。

此外，蘋果M5芯片還將采用臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù)，這是臺(tái)積電最新的封裝方案。

具體來(lái)說(shuō)，SoIC的全稱是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系統(tǒng)。

這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)芯片垂直堆疊并集成在一起，形成一個(gè)三維的集成電路結(jié)構(gòu)。

這種技術(shù)能夠顯著提升芯片的集成度，同時(shí)降低功耗并優(yōu)化性能表現(xiàn)。

盡管M5芯片并未采用更先進(jìn)的2nm工藝，但通過(guò)3nm工藝和SoIC封裝技術(shù)的結(jié)合，蘋果依然有望在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。