美國(guó)模擬器件公司(Analog Devices, Inc.,紐約證券交易所代碼: ADI),全世界高性能信號(hào)處理集成電路領(lǐng)先制造商,近日在馬薩諸塞州諾伍德市(Norwood,Massachusetts)發(fā)布,ADI公司目前已經(jīng)為蜂窩電話手機(jī)(簡(jiǎn)稱手
為實(shí)現(xiàn)國(guó)家“十五”計(jì)劃中關(guān)于加速信息化,以信息化推動(dòng)工業(yè)化的發(fā)展戰(zhàn)略,促進(jìn)國(guó)內(nèi)外激光技術(shù)與新產(chǎn)品、新技術(shù)的交流,“2003年(武漢)光電子技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)品展覽”與“2003年春季(第61屆)全國(guó)電子產(chǎn)品展覽會(huì)”將于20
日前,皇家飛利浦電子集團(tuán)宣布,索尼電子選用其通用串行總線(USB) On-The-Go(OTG)芯片ISP1362為最新的索尼CLI
語(yǔ)音和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)模擬/混合信號(hào)集成電路的主要供應(yīng)商力捷半導(dǎo)體公司今天宣布創(chuàng)立新型高性能模擬(HPA)業(yè)務(wù)。該項(xiàng)新業(yè)務(wù)將利用力捷半導(dǎo)體所掌握的大量的模擬/混合信號(hào)專門技術(shù)為模擬應(yīng)用開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的高電壓解決方案。H
功率半導(dǎo)體專家國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出全新MTP隔離式開(kāi)關(guān)模塊系列,它們以氮化鋁陶瓷層進(jìn)行絕緣,在結(jié)點(diǎn)與外殼間發(fā)揮更佳導(dǎo)熱性能。該絕緣層的熱傳導(dǎo)性 (冷卻能力) 比用于同類器件的