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[導讀]分析了兩種傳統(tǒng)的基于共源共柵結構的低噪聲放大器LNA技術:實現噪聲優(yōu)化和輸入匹配SNIM技術并在功耗約束下同時實現噪聲優(yōu)化和輸入匹配PCSNIM技術。針對其固有不足,提出了一種新的低功耗、低噪聲放大器設計方法。

隨著無線通信技術的迅猛發(fā)展,無線終端小型化、低功耗、低成本、高性能已成為射頻集成電路(RFIC)發(fā)展的必然趨勢。以往的MOS管高頻性能相對較差,傳統(tǒng)的射頻收發(fā)機主要采用GaAs、BiCMOS、Bipolar工藝實現,但價格昂貴,且不利于與CMOS 數字基帶部分單片集成[1]。近年來隨著亞微米、深亞微米CMOS技術的日趨成熟、截止頻率fT不斷提高,CMOS工藝在性能上已經能滿足RF需要,且CMOS 工藝具有成本低、集成度高、功耗小等特點,因此CMOS RFIC已成為國際上的研發(fā)熱點[2]
  在接收機設計中,要得到良好的總體系統(tǒng)性能,關鍵在于性能優(yōu)越的前端, 低噪聲放大器(LNA)是其中最關鍵的電路之一。LNA是接收電路的第一級,直接面對天線接收的包含各種噪聲的微弱信號,其特性對整個系統(tǒng)的噪聲性能產生直接影響。LNA需要具有良好的噪聲系數,并提供足夠的增益,以確保整個接收系統(tǒng)具有最小NF;同時當接收信號較大時,應有足夠的線性度以減小信號失真?,F代移動通信設備的普及使LNA低功耗設計變得日益重要,文獻[3]提出的PCSNIM技術是目前最佳的低功耗窄帶LNA優(yōu)化設計技術,能在低功耗限制下,同時使噪聲性能、輸入匹配得到優(yōu)化,但PCSNIM技術還有不足之處。本文綜合考慮增益、噪聲、功耗、線性度、匹配等指標對整個收發(fā)系統(tǒng)的影響,進一步改善LNA電路結構,以獲得最佳的系統(tǒng)性能。
  本文以文獻[1-5]中的研究成果為出發(fā)點,對SNIM和PCSNIM進行改進,利用SMIC RF 0.13μm工藝,實現應用于IEEE802.11a WLAN的單片集成LNA。模擬數據顯示,該LNA功耗僅為3mW,增益14.3dB,噪聲系數約為2.2dB,IIP3大于-3.6dBm,S11約為-23dB。通過設計實例仿真和測試對比,驗證了理論分析的正確性。本文方法對低功耗LNA設計有一定指導意義。
1 低功耗LNA設計方法
1.1 SNIM結構LNA分析

  圖1很容易實現輸入阻抗匹配,從信號源看到的網絡輸入阻抗Zin為:
  

 


  其中Lg、Ls為片上平面螺旋電感,M1是共源放大管,共柵管M2起隔離作用,減少M1柵漏電容的密勒效應。式(1)表明,當:
  
時,輸入匹配網絡諧振使輸入阻抗為純電阻,這時只要保證:
    

即可在頻率?棕0時實現輸入阻抗匹配。
  由二端口噪聲理論知[2],二端口網絡在噪聲匹配時,可以實現最小噪聲系數Fmin如下:
  
其中γ、δ、c在長溝器件中分別為2/3、4/3、0.395j,是與工藝相關的常數。噪聲匹配要求源阻抗ZS等于最佳噪聲阻抗Zopt。當兩者不相等時,實際噪聲系數為:
  
其中。從等效噪聲電阻Rn的表達式來看,它不受增加的電容和電感的影響,僅僅取決于gm的值,因此大的晶體管尺寸和高功耗導致較小的Rn。


  參考文獻[1]、[3]對Zopt優(yōu)化有詳細的推導過程,所得結果如下:

  沒有優(yōu)化的SNIM電路中最佳噪聲阻抗都遠遠大于源阻抗,所以可以利用式(6)、式(7)中Zopt與Cgs成反比的特點,增加M1管的尺寸以增大Cgs、減小Zopt,最終實現電路的噪聲匹配。而增大M1的尺寸意味著要增加功耗(為了保證M1、M2都工作在飽和區(qū)且有一定的電壓裕度,M1管的柵源電壓可以變化的范圍很?。?。所以利用SNIM技術設計的LNA都有相當大的功耗,這不能滿足對低功耗電路的要求。
1.2 PCSNIM 結構LNA分析
  根據上面推導分析,可以在不改變M1管尺寸的條件下,在M1管柵源上并聯(lián)電容C1以間接增大柵源電容(如圖2),實現功率約束下的噪聲和輸入匹配[3]。

 


  從信號源看到的網絡輸入阻抗為:
  

  輸入匹配網絡(品質因子為Qin)在諧振時,柵源電壓是輸入電壓的Qin倍。系統(tǒng)的等效跨導為Gm[1][4],可見并聯(lián)電容Cgs使系統(tǒng)等效跨導減小。
  
  由上述推導知:電容反饋的引入會使源極負反饋電感Ls增大,電感Ls增大導致系統(tǒng)增益下降及噪聲性能在一定程度上的惡化;電容反饋的引入還會使系統(tǒng)的等效跨導減小,導致系統(tǒng)增益減小20logk;使系統(tǒng)的截止頻率減小為原來的1/k,一定程度上惡化了系統(tǒng)的噪聲性能。
  綜上所述,雖然利用PCSNIM技術實現了功耗約束下的輸入匹配和噪聲優(yōu)化,但付出的代價也很大,特別是在低功耗要求下系統(tǒng)增益減小和系統(tǒng)高頻特性的惡化[1]。
2 IPCSNIM 結構LNA分析
  由上面的分析可以看出:矛盾的關鍵在于,并聯(lián)電容C1的引入雖然實現了功耗約束下的輸入匹配和噪聲優(yōu)化,但也導致系統(tǒng)增益下降和高頻特性惡化。而Ls主要起輸入阻抗匹配作用,對系統(tǒng)的噪聲特性影響很小。所以可以改變并聯(lián)電容C1的位置以有效解決這個矛盾。
  改進方案如圖3所示。其中R1、M3為M1提供直流工作點,R2隔離R1和M3的噪聲對M1的影響,R2越大越好,一般為兆歐量級;電容C2作用與C1類似,起到降低最佳噪聲阻抗的作用如式(9)、式(10)。

 


  從信號源看到的網絡輸入阻抗為:
  
  其中C2(約100fF)與PCSNIM中的C1相等。
  源電感LS的主要作用是使輸入阻抗產生50?贅的實部,實現輸入阻抗匹配。理想電感理論上不影響系統(tǒng)的Re[Zopt],如式(6)、式(9);LS很?。?.7nH),對Im[Zopt]的影響可以忽略不計,如式(7)、式(10)。因此改進電路的最佳噪聲阻抗可以利用式(9)、式(10)計算。
3 設計事例和模擬結果
  在實際芯片制造中,一般片上電阻的誤差很大,約20%,R1的波動直接影響系統(tǒng)的直流工作點,對系統(tǒng)的整體性能有很大影響;且R1約為1.5kΩ,使用片上電阻會占用較大的芯片面積。為了避免上述問題,可以用MOS電阻M4取代R1。這樣不僅節(jié)省了芯片面積,而且可以使電阻R1的精確度大大提高。
    圖2中的C2很小(只有100fF左右),實際片上電容越小,誤差越大,但是C2的波動對噪聲性能影響很大。為了避免C2波動對系統(tǒng)性能的影響,用M5 MOS電阻替代R2,利用M5源端到柵和襯底的寄生電容取代C2。這樣M5不僅可以像R2那樣起到噪聲隔離的目的,而且可以完全取代C2。這樣大大節(jié)省了芯片面積,簡化了系統(tǒng)的復雜性。綜合上述分析,圖4 給出了完整的低功耗LNA設計方案。

 


    以下仿真結果是在SMIC RF 0.13μm工藝、單片集成架構、5.5GHz工作頻率、1V工作電壓下完成的。模擬結果對比如圖5、圖6、圖7所示。

 

 


  本文在對傳統(tǒng)SNIM和PCSNIM結構分析的基礎上,針對SNIM功耗過大和PCSNIM增益較小的缺點,提出了一種新的低功耗LNA設計架構。該方案在功耗、噪聲和PCSNIM相當的條件下,充分彌補了PCSNIM增益過小的缺點,實現了與高功耗SNIM相當的增益。同時還實現了最優(yōu)的輸入阻抗匹配特性和高頻特性。理論分析和ADS 仿真結果十分吻合,達到了預期設計目標。

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