現(xiàn)代核磁共振成像(MRI)掃描儀的設計已發(fā)生了革命性的變化，這都得益于現(xiàn)代IC設計的一系列發(fā)展和進步。MRI等醫(yī)療成像設備雖產生一定的影響，但并不是IC發(fā)展的主要驅動因素。相反，它們是無線基礎設施等行業(yè)持續(xù)發(fā)展的受益者。這種技術進步不僅提供MRI各種子系統(tǒng)改善性能的機會，同時也使子系統(tǒng)設計得以簡化。
MRI子系統(tǒng)受益于現(xiàn)代IC的一個例子是梯度控制。高端MRI掃描儀要求以1ppm量級的精密度、精確度和穩(wěn)定度來控制梯度場，這本身就是一項挑戰(zhàn)；而且，在實現(xiàn)如此高水平控制的同時，還必須提供數(shù)百kHz或更大的吞吐速率。若無法維持所需的控制，將會因為場梯度的非線性生成干擾偽像。若無法達到所需的噪聲水平，圖像中可能會出現(xiàn)“重影”。
過去高性能梯度控制一直采用復雜的分立電路來實現(xiàn)。圖1a為這種方式的一個簡化示例。在此例中，兩個16位DAC相結合，用來產生更高的等效精度。次要DAC的輸出會經過衰減，以提供更精細步進，隨后與主要DAC輸出結合。然而，這種組合不能提供所需的線性度，因此要在反饋環(huán)路中使用一個高性能ADC。該ADC不太可能用于音頻方面，故在數(shù)字邏輯中須進行額外的校正。對于典型高分辨率ADC，另一個可能發(fā)生的問題是空閑音，也必須消除掉。盡管本圖已經將復雜問題大大簡化，但應明白，實際運作狀況絕不會如圖示那么簡單。
圖1 MRI的梯度控制
當今的IC工藝及設計技術允許工程師將所有這些需求整合到一個1×10-6 DAC當中，如圖1b所示。這是通過經改善的薄膜匹配與片內自校正功能相結合加以實現(xiàn)的。線性度、穩(wěn)定度和噪聲能夠改善高階MRI梯度控制的性能，并且其電路與傳統(tǒng)方法相比大大簡化。然而，要達成總體1×10-6精度的設計挑戰(zhàn)仍然相當大，但DAC不再是限制因素，支持電路、器件選型和適當?shù)牟季植季€均起著重要的作用。
射頻(RF)接收機是另一個受到新技術巨大沖擊的領域。該領域一直在不斷變化，不同的原始設備制造商(OEM)采用不同的方式完成任務。然而，一個共同發(fā)展趨勢是希望能夠將接收電子器件移至更靠近線圈組件的位置，這樣做合情合理，如果從前置放大器到后續(xù)接收電子器件之間使用較長的同軸電纜，則不僅體積龐大，而且不利于接收機的性能。若將接收電子器件移至更靠近線圈的位置，會對電子器件有兩大限制。電子器件必須更小，因為要容納大量的接收通道，所以可用空間更少。另外，功耗也是一個主要因素，在更小容量的空間內必定會產生散熱問題。
圖2 MRI的數(shù)字轉換
針對無線基礎設施所做的數(shù)據(jù)轉換器改進同樣能簡化這項工作。蜂窩基站對更好的噪聲與失真性能的需求，推動了能夠實現(xiàn)高中頻(IF)頻率采樣的高性能16位ADC的發(fā)展，而這正好也符合MRI的需求，在主流的1.5 T及3 T系統(tǒng)中，信號的中心頻率約為64MHz和128MHz。反觀傳統(tǒng)的MRI系統(tǒng)通常會牽涉到這樣一個問題，就是在轉換至數(shù)字域，供進一步處理之前，必須先在模擬域中下變頻至低中頻，如圖2a所示。新一代ADC的出現(xiàn)使這種轉換過程得以省去，進而縮小總體解決方案，如圖2b所示。這至少能部分滿足對縮小尺寸的需求，從而適合更小尺寸應用。
如同任何其他的設計問題一樣，在運用新ADC技術的優(yōu)勢時，也需要加以權衡。由于MRI掃描儀中的RF信號電平較低，因此信噪比(SNR)是ADC的一項關鍵特性規(guī)格。在開發(fā)突破性產品時，信噪比也是一項重要的目標特性規(guī)格。研發(fā)新功能時，諸如功耗之類的規(guī)格常常退居其次，后來的新一代ADC可以通過對主要規(guī)格的性能，例如信噪比做些讓步來實現(xiàn)這些次要規(guī)格。最后，隨著技術日益成熟，在第一代中達成的突破性功能，也可以在維持低功耗（或是其他次要規(guī)格）的情況下實現(xiàn)。因此，MRI系統(tǒng)設計廠商可以選擇和權衡不同ADC的強項及弱點，找出最符合其系統(tǒng)目標的ADC。
提高個別器件的性能，并不是蓬勃發(fā)展的IC技術助力實現(xiàn)更緊湊MRI接收架構的唯一方法，更高集成度也是受通信行業(yè)推動而發(fā)展。隨著采用模擬下變頻轉換的架構逐漸被直接采樣架構所取代，此功能也正轉換到數(shù)字領域，通常成為FPGA的一部分。信號被分成I與Q兩個分量，并且利用正交數(shù)控振蕩器(NCO)轉換至基帶，然后進行過濾；接著，此信號會傳送到系統(tǒng)處理器中，此時可應用更為全面的信號處理技術。
圖3 集合數(shù)模轉換器和數(shù)字下變頻功能的單芯片
這種分隔式方案可以很好地運作，然而，對于試圖使接收機解決方案尺寸最小化的設計廠商而言，具有更高集成度的解決方案會有所助益。舉例來說，高性能標準器件將模數(shù)轉換功能與針對多通道的數(shù)字下變頻功能結合到單芯片中（見圖3），這些器件可省去介于ADC與FPGA之間的高速鏈路開發(fā)需求，進而簡化設計工作。片內數(shù)字下變頻器非常靈活，能夠適應不同的系統(tǒng)，若將此功能從FPGA上移轉出來，便可實現(xiàn)更小、更簡單的FPGA設計，以節(jié)省更多空間或成本。
為滿足通信基礎設施需求所做的RF器件改進，不僅對MRI掃描儀的接收端有幫助。DAC技術的改進，特別是直接數(shù)字頻率合成(DDS)方面的改進，亦可簡化掃描時脈沖生成的設計工作。對于任何可能在未來使用到的場強，這些器件具有足堪勝任的速度。如同集成DDC能夠從FPGA上將任務移轉出來一樣，DDS元件也能夠在發(fā)射端執(zhí)行相同的工作，配置為正交數(shù)字上變頻器(QDUC)的DDS具有足夠的靈活性來產生所需的脈沖。另外還有一項能夠簡化FPGA設計的特性，就是脈沖可以存儲在片上存儲器中，等到需要時再回放。
MRI系統(tǒng)的趨勢與其他大型系統(tǒng)有著相似的軌跡，例如，希望投入更少而獲益更多；希望擁有更多的接收通道，希望它能完成更多工作，但占用的空間更少，功耗更低。我們想要實現(xiàn)高精度的梯度控制，卻又不想采用復雜的設計方法。IC技術的持續(xù)進步不僅使上述需求的解決方案變得更為簡單，而且也預示將來還會有更多益處。
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