UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件
UPD78F9211/9212/9210 封裝圖及焊接條件
16引腳塑封SSOP (5.72 mm (225))
注意事項(xiàng) 產(chǎn)品尾綴– A 是無鉛產(chǎn)品。
表21-1. 表面貼裝焊接條件(1/2)
16 引腳塑封SSOP
PD78F9210GR-JJG, 78F9211GR-JJG, 78F9212GR-JJG,
PD78F9210GR(A)-JJG 注1, 78F9211GR(A)-JJG 注1, 78F9212GR(A)-JJG 注1,
PD78F9210GR(A2)-JJG 注1, 78F9211GR(A2)-JJG 注1, 78F9212GR(A2)-JJG 注1
注1. 開發(fā)中。
2. 打開干燥包之后,有效存放期內(nèi)將其存儲(chǔ)在溫度25C(或更低),濕度65% RH(或更低)的環(huán)境中。
注意事項(xiàng)不要將不同的焊接方法一起使用(局部加熱法除外)。
表21-1. 表面貼裝焊接條件(2/2)
16 引腳塑封SSOP(無鉛產(chǎn)品)
PD78F9210GR-JJG-A, 78F9211GR-JJG-A, 78F9212GR-JJG-A,
PD78F9210GR(A)-JJG-A 注1, 78F9211GR(A)-JJG-A 注1, 78F9212GR(A)-JJG-A 注1,
PD78F9210GR(A2)-JJG-A 注1, 78F9211GR(A2)-JJG-A 注1, 78F9212GR(A2)-JJG-A 注1
注1. 開發(fā)中。
2. 打開干燥包之后,有效存放期內(nèi)將其存儲(chǔ)在溫度25C(或更低),濕度65% RH(或更低)的環(huán)境中。
注意事項(xiàng) 不要將不同的焊接方法一起使用(局部加熱法除外)。