基于混合信號的立體封裝應(yīng)用

 引 言

混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。

1 芯片簡介

混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至運(yùn)放參考端做輸出補(bǔ)償，這樣后續(xù)系統(tǒng)工作時(shí)，每次運(yùn)放的輸出就是進(jìn)行系統(tǒng)誤差校正之后的輸出可保障輸出結(jié)果的穩(wěn)定及一致性。

圖1 混合信號模塊功能框圖

本模塊芯片采用QFPG220 PIN封裝形式，各子功能模塊在基板內(nèi)實(shí)現(xiàn)連接，模擬信號輸入、譯碼地址、運(yùn)放設(shè)置端、采樣輸出、開關(guān)輸入、模擬輸出端做為引腳信號。

2 芯片功能應(yīng)用

如上所訴本模塊芯片為一個(gè)完整的電子系統(tǒng)，可適用于多路模擬信號輸入(可差分信號)的信號調(diào)整(系統(tǒng)誤差采樣校正、模擬信號放大輸出)。以下對模塊芯片的分別進(jìn)行闡述。

2.1 模擬開關(guān)部分

本混合信號模塊包括64路模擬正輸入、64路模擬負(fù)輸入。內(nèi)部為8組高速模擬開關(guān)分別連接到輸入端。內(nèi)部譯碼產(chǎn)生片選及地址信號確定選通的兩路通道將信號輸入至差分運(yùn)放。輸入信號幅度為-10V~14V，模塊內(nèi)部將運(yùn)放增益設(shè)置成100倍，推薦差分運(yùn)放兩輸入端差不超過±100mV。

圖2 混合信號模塊模擬輸入

2.2 譯碼地址部分

本模塊地址信號為8路，其中高4位做模擬開關(guān)片選輸出，低位做模擬開關(guān)地址輸出。地址真值表見下表：

圖3 混合信號模塊地址信號輸入

表1 模擬通道譯碼真值表

2.3 運(yùn)放增益調(diào)整端

信號處理模塊差分運(yùn)放將兩增益調(diào)整端做引腳輸出。模塊內(nèi)部已對運(yùn)放進(jìn)行了100倍的放大設(shè)置，如需要可在此兩端跨接電阻進(jìn)行增益調(diào)整。

圖4 混合信號模塊增益調(diào)整

2.4 采樣電路部分

信號處理模塊采樣保持電路部分將采樣調(diào)零端口做引腳輸出，可依據(jù)在此兩端連接電阻對采樣電路調(diào)零。采樣保持電路輸出端也做引腳輸出，誤差切換開關(guān)一輸入端做引腳輸入，系統(tǒng)工作時(shí)將采樣保持輸出和誤差開關(guān)輸入端口相連接，這樣系統(tǒng)誤差接入給運(yùn)放參考端。

圖5 混合信號模塊采樣保持電路外接端

2.5 模擬輸出說明

信號處理模塊輸出Vout=(Vin * Gain +Voffset ) – Voffset ,其中Vin= (Vin+ - Vin-), Voffset為系統(tǒng)誤差由保持采樣電路進(jìn)行采集，Gain 為差分運(yùn)放增益本系統(tǒng)設(shè)置成100，可通過運(yùn)放增益端進(jìn)行調(diào)整。

整個(gè)系統(tǒng)在工作時(shí)可近似認(rèn)為從開始工作到穩(wěn)定運(yùn)行整個(gè)過程，系統(tǒng)誤差相等，從等式可以看出系統(tǒng)最終輸出理想狀態(tài)為輸入信號Vin 和放大倍數(shù)(模塊設(shè)置成100倍)的乘積。

圖6 混合信號模塊輸出

3 電源說明

本模塊芯片內(nèi)部不含電源模塊，所有電源輸入為直接引腳灌入無轉(zhuǎn)換。系統(tǒng)采用雙電源供電為±12V，+5V、數(shù)字地GND、模擬地AGND，其中數(shù)字地和模擬地在模塊內(nèi)未進(jìn)行連接。

圖7 混合信號模塊電源

4 總結(jié)

本文主要簡單介紹了歐比特公司的混合信號SIP模塊的硬件功能及使用方法，可為混合信號SIP模塊的功能及運(yùn)用提供參考。