一大波車用需求！MCU、MOS、IGBT、BMS、驅(qū)動IC吃緊

 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏指出，從法律層面來看，各國政府對于廢氣或是二氧化碳等排放有其嚴(yán)格要求，回推到車輛本身，如何進(jìn)一步降低不必要的能源消耗，以符合政策法規(guī)的要求，成為車輛設(shè)計的首要課題。 20170607-TR-2 隨著車用半導(dǎo)體在汽車產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增，特別是電動車領(lǐng)域(PHEV+BEV)更是增加不少充電、AC/DC、DC/DC等電力系統(tǒng)，來供電給不同的子系統(tǒng)所使用，在此過程中，轉(zhuǎn)換效率的表現(xiàn)與能源安全管理，就成為車輛能否通過政策法規(guī)的核心關(guān)鍵，相關(guān)半導(dǎo)體組件規(guī)格與表現(xiàn)就顯得格外重要。

車輛電壓與電池容量持續(xù)上升，帶動模擬IC與Power Transistor需求

林建宏表示，不同于手機(jī)將主要的電源管理集成到一顆PMIC，車輛因為安全性的考慮，包含各子系統(tǒng)的穩(wěn)壓、靜電防護(hù)、信號隔絕等等需求，從電力傳輸開始，充電站供電(電動車)、電池管理、逆變器、次逆變器與DC/DC降壓等各類系統(tǒng)都在車輛中扮演其重要角色。

細(xì)分其半導(dǎo)體組件，亦可以拆分出包括專用MCU(微控制器)、MOSFET、IGBT、驅(qū)動IC與BMS(電池管理系統(tǒng))IC等，目前主要供貨商，仍以Infineon(英飛凌)、Renesas(瑞薩電子)、ST(意法半導(dǎo)體)與TI(德州儀器)等國際車用半導(dǎo)體大廠為主。隨著電壓與電池容量的上升，不論是在能源轉(zhuǎn)換效率與電路保護(hù)上的需求，均使得車輛對模擬IC與Power Transistor的倚重不斷上升。

以Power Transistor為例，車輛產(chǎn)業(yè)對Power Transistor的消耗，預(yù)計將由2016年的22%拉升到2017年的23%，到2021年會更進(jìn)一步提升到26%，車用市場已穩(wěn)占Power Transistor第二大需求產(chǎn)業(yè)位置。

歐美日IDM廠未來可望擴(kuò)大委外制造，成臺廠機(jī)會

觀察臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在車用模擬IC與Power Transistor的布局，如臺積電與聯(lián)電等晶圓代工大廠皆已有代工車用芯片的經(jīng)驗，隨著車用半導(dǎo)體技術(shù)的日漸成熟，未來歐美日IDM大廠在成本考慮之下，或許會將部分產(chǎn)品釋出，委由有量產(chǎn)車用組件經(jīng)驗的業(yè)者代工。

此外，如世界先進(jìn)已經(jīng)是英飛凌IGBT產(chǎn)品的代工伙伴，盡管訂單有限，但隨著電動車的日漸普及，IGBT產(chǎn)品又是市場主流的情況下，IGBT用量勢必增加，屆時世界先進(jìn)或許將有機(jī)會取得更多的訂單。

中國大陸積極布局車用功率半導(dǎo)體，設(shè)立一條龍產(chǎn)線

不同于數(shù)字電路遵循摩爾定律的路徑不斷微縮，Power Transistor因為組件物理的限制，不僅在尺寸的微縮上受限，耐壓與能源轉(zhuǎn)換效率也受限材料特性，效能改進(jìn)面臨瓶頸。但車輛因安全輔助駕駛的需求，對電力系統(tǒng)的要求規(guī)格不斷上升，而傳統(tǒng)Si材料在效能改進(jìn)上出現(xiàn)重大瓶頸，這也使得SiC與GaN材料成為功率半導(dǎo)體組件發(fā)展的重點(diǎn)。

憑借全球新車購買量超過三成的龐大市場，中國大陸廠商致力以電動車作為發(fā)展汽車產(chǎn)業(yè)的突破口，特別是在功率半導(dǎo)體中SiC與GaN的研究，以及產(chǎn)線的設(shè)置也成為發(fā)展重點(diǎn)。除了既有的6寸廠升級外，包含廈門、泉州等地均籌備由晶圓、磊晶到組件制造的一條龍產(chǎn)線，此舉也使得傳統(tǒng)由歐美日主導(dǎo)的功率半導(dǎo)體市場，可能將出現(xiàn)新的競爭局面。