當(dāng)前位置:首頁(yè) > 智能硬件 > 智能硬件
[導(dǎo)讀]摘要:為了減輕輻射環(huán)境中靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)受單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)的影響以及解決低功耗和穩(wěn)定性的問(wèn)題,采用TSMC 90 nm工藝,設(shè)計(jì)了一款可應(yīng)用于輻射環(huán)境中的超低功耗容錯(cuò)靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。該SRAM基于雙互鎖存儲(chǔ)單元(

摘要:為了減輕輻射環(huán)境中靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)受單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)的影響以及解決低功耗和穩(wěn)定性的問(wèn)題,采用TSMC 90 nm工藝,設(shè)計(jì)了一款可應(yīng)用于輻射環(huán)境中的超低功耗容錯(cuò)靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。該SRAM基于雙互鎖存儲(chǔ)單元(DICE)結(jié)構(gòu),以同步邏輯實(shí)現(xiàn)并具有1 KB(1 K×8 b)的容量,每根位線上有128個(gè)標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)單元,同時(shí)具有抗SEU特性,提高并保持了SRAM在亞閾值狀態(tài)下的低功耗以及工作的穩(wěn)定性。介紹了這種SRAM存儲(chǔ)單元的電路設(shè)計(jì)及其功能仿真,當(dāng)電源電壓VDD為0.3 V時(shí),該SRAM工作頻率最大可達(dá)到2.7 MHz,此時(shí)功耗僅為0.35μW;而當(dāng)VDD為1 V時(shí),最大工作頻率為58.2 MHz,功耗為83.22μW。

關(guān)鍵詞:靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器;雙互鎖存儲(chǔ)單元;單粒子翻轉(zhuǎn);電路設(shè)計(jì)

作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器大家族的主要成員,SRAM是世界上應(yīng)用最廣泛的存儲(chǔ)器,它是數(shù)字處理、信息處理、自動(dòng)控制設(shè)備中不可缺少的部件。隨著空間技術(shù)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的SRAM器件被應(yīng)用到各類航天器和衛(wèi)星的控制系統(tǒng)中。這些電子系統(tǒng)的微電子器件,除了具有高可靠性要求外,還需要具有低功耗以及抗輻射能力。隨著晶體管特征尺寸的不斷減小,集成電路集成度和速度的提高,芯片的功耗也越來(lái)越大,然而高功耗會(huì)降低電路的可靠性并影響芯片的使用壽命。所以大規(guī)模集成電路(LSI)需要降低功耗并提高其可靠性。一些研究報(bào)道表明,減少半導(dǎo)體器件整體功耗的一個(gè)有效途徑是降低電源電壓(VDD),因此使VDD降低到亞閾值范圍可以使CMOS晶體管達(dá)到良好的超低功耗性能。然而隨著VDD和閾值電壓的降低,SRAM功耗降低,工作速度得到提高,但同時(shí)也對(duì)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)噪聲容限(SNM)產(chǎn)生不利的影響。SNM是使存儲(chǔ)單元狀態(tài)翻轉(zhuǎn)的最小直流噪聲電壓,其決定了存儲(chǔ)單元的穩(wěn)定性和SRAM的可靠性,影響SNM的因素主要有電源電壓,工藝缺陷和寄生電阻。具體設(shè)計(jì)中,盡量避免SNM下降的問(wèn)題,在兼顧速度和功耗的前提下,以提高SNM,提高存儲(chǔ)單元的穩(wěn)定性。在某些情況下,甚至需要犧牲一些功耗來(lái)實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性。

同時(shí)在輻射環(huán)境中的高能粒子(質(zhì)子、中子、a粒子和其他重離子)轟擊微電子電路的敏感區(qū)時(shí)會(huì)引發(fā)單粒子效應(yīng)(Single Event Effect,SEE)。輻射效應(yīng)可能會(huì)引起電路工作的瞬時(shí)擾動(dòng),可能會(huì)改變電路的邏輯狀態(tài),甚至引起器件和集成電路的永久損傷。這種由于粒子轟擊時(shí)產(chǎn)生的單粒子效應(yīng)而改變存儲(chǔ)單元的邏輯狀態(tài)的現(xiàn)象,稱為單粒子翻轉(zhuǎn)。本文提出一種基于DICE的存儲(chǔ)單元,該結(jié)構(gòu)在實(shí)現(xiàn)低功耗高穩(wěn)定性的同時(shí),有效的克服了SEU效應(yīng)。

對(duì)于整個(gè)SRAM設(shè)計(jì)而言,存儲(chǔ)單元是設(shè)計(jì)的核心,它對(duì)芯片的面積和功耗起主要作用,同時(shí)還影響工作的穩(wěn)定性,可靠性和速度。同時(shí)存儲(chǔ)單元也是對(duì)輻射效應(yīng)最為敏感的部分,本文研究的超低功耗容錯(cuò)存儲(chǔ)器就是基于這兩種目的設(shè)計(jì)的,超低功耗以及抗SEU。

1 基于DICE結(jié)構(gòu)的SRAM單元電路的設(shè)計(jì)

抗輻射SRAM的設(shè)計(jì)主要有兩種思路:一種是采用特殊的工藝進(jìn)行加固,如外延、SOI、SOS等;另一種是采用設(shè)計(jì)方法進(jìn)行加固。隨著信息化時(shí)代的到來(lái),人們提出了多種設(shè)計(jì)加固的SRAM單元電路,電路設(shè)計(jì)加固技術(shù)得到了輻射效應(yīng)領(lǐng)域的廣泛認(rèn)可。常規(guī)SRAM器件的基本存儲(chǔ)單元通常由6個(gè)晶體管(6 TRANSISTORS,6T)結(jié)構(gòu)雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器組成如圖1所示,不能滿足空間抗輻射要求。在加固存儲(chǔ)單元的設(shè)計(jì)中,DICE結(jié)

構(gòu)(如圖2所示)能夠有效地減輕SEU效應(yīng),本文采用一種新型的基于DICE結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的SRAM存儲(chǔ)單元,它能實(shí)現(xiàn)抗SEU效應(yīng),提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性,并保持在亞閾值電壓下SRAM低功耗的特點(diǎn)。

1.1 存儲(chǔ)單元概述

基于DICE結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的SRAM存儲(chǔ)單元如圖3所示,該單元由16T組成,其中DICE結(jié)構(gòu)(N1~N4,P1~P4)比DICE結(jié)構(gòu)多加的4個(gè)晶體管(N9~N12)用來(lái)進(jìn)行讀操作,N5~N8用來(lái)進(jìn)行寫操作。該存儲(chǔ)單元有兩個(gè)字線,WWL為寫字線用來(lái)進(jìn)行寫操作,RWL為讀字線進(jìn)行讀操作,控制傳輸管開關(guān)。BL與分別為位線和反位線。在正確的讀過(guò)程中,BL維持在它的預(yù)充電值,BL與上產(chǎn)生電位差,經(jīng)過(guò)靈敏放大器放大后輸出,從而實(shí)現(xiàn)從存儲(chǔ)單元中讀出存儲(chǔ)值。該單元采用一個(gè)四節(jié)點(diǎn)冗余結(jié)構(gòu),四個(gè)節(jié)點(diǎn)(A,B,C和D)保存著兩對(duì)互補(bǔ)形式的數(shù)據(jù)(亦即:“1010”或“01 01”),這些數(shù)據(jù)通過(guò)傳輸門同時(shí)進(jìn)行讀或?qū)懖僮?。DICE單元通過(guò)雙節(jié)點(diǎn)反饋控制實(shí)現(xiàn)抗單粒子翻轉(zhuǎn)。這意味著四個(gè)節(jié)點(diǎn)中的每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的邏輯狀態(tài)均由相鄰的兩個(gè)節(jié)點(diǎn)控制(如:A通過(guò)P2控制B并通過(guò)N1控制D,B通過(guò)P3控制C并通過(guò)N1控制A等)。8個(gè)單管反相器形成2個(gè)反饋環(huán):順時(shí)針P管反饋環(huán)P1~P4和逆時(shí)針N管反饋環(huán)N4~N1。假設(shè)存儲(chǔ)單元處于“1”狀態(tài)(見(jiàn)圖3),兩個(gè)反相器圈(N4~P1和N2~P3)處于導(dǎo)通狀態(tài),形成兩個(gè)鎖存器(每個(gè)鎖存器由兩個(gè)交叉耦合的反相器組成)。而N1~P2和N3~P4處于截止?fàn)顟B(tài)。N1~P2和N3~P1這4個(gè)晶體管構(gòu)成2對(duì)雙向反饋電路并完成反饋互鎖功能,將N4~P1和N2~P3這兩個(gè)鎖存器隔離開。值得指出的是,由于反饋機(jī)制的存在,該SRAM單元具有很強(qiáng)的抗讀翻轉(zhuǎn)能力。

1.2 狀態(tài)分析

電路中,假設(shè)存儲(chǔ)單元處于保持狀態(tài),同時(shí)數(shù)據(jù)以“0101”形式被存儲(chǔ)(即節(jié)點(diǎn)A,B,C和D分別保存數(shù)據(jù)“0101”)如圖3所示。如果一個(gè)粒子撞擊晶體管N2,此時(shí)N2上產(chǎn)生一個(gè)瞬態(tài)電流,使得節(jié)點(diǎn)B的電壓由高變低。那么,晶體管P3被打開從而驅(qū)動(dòng)節(jié)點(diǎn)C。但是,由于晶體管N3的驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)于晶體管P3,這一變化僅僅使節(jié)點(diǎn)C的電壓略有增加。同時(shí),節(jié)點(diǎn)B的電壓由高變低又會(huì)使晶體管N1關(guān)斷,而節(jié)點(diǎn)A被晶體管P1和N1的漏電流所驅(qū)動(dòng)。如果在瞬間發(fā)生極短時(shí)間的翻轉(zhuǎn),節(jié)點(diǎn)B的電壓將保持原值。如上所述就是發(fā)生單粒子瞬態(tài)時(shí)的過(guò)程。

這一分析表明基于DICE結(jié)構(gòu)的SRAM存儲(chǔ)單元具有抗SEU特性。

2 數(shù)據(jù)讀寫電路設(shè)計(jì)

該SRAM存儲(chǔ)器的具體工作過(guò)程描述如下:首先從10位地址輸入端(A0~A9)口把CPU發(fā)出的地址信號(hào)傳送進(jìn)來(lái),控制信號(hào)也一并傳送進(jìn)來(lái);然后譯碼器根據(jù)所給的讀/寫地址進(jìn)行譯碼,譯碼后讀/寫控制信號(hào)把相應(yīng)的字線打開,由讀/寫控制信號(hào)分別控制讀/寫過(guò)程。寫操作過(guò)程,數(shù)據(jù)輸入端口把準(zhǔn)備好的數(shù)據(jù)寫進(jìn)存儲(chǔ)位元;讀操作過(guò)程,BL與上產(chǎn)生電位差,經(jīng)過(guò)靈敏放大器(Sense Amplitier,SA)放大后輸出,從而實(shí)現(xiàn)從存儲(chǔ)單元中讀出存儲(chǔ)值,通過(guò)數(shù)據(jù)輸出端口,把存儲(chǔ)在位元中的數(shù)據(jù)讀出。

2.1 讀控制時(shí)序電路

讀操作分為兩個(gè)階段:等化階段和靈敏階段。在等化階段中,靈敏放大器將驅(qū)動(dòng)兩條互補(bǔ)位線(BL和)上的電壓在同一水平上,這是為了實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)讀出速度。如果兩個(gè)位線上的電壓差與所需的位線電壓差相反,那么存儲(chǔ)單元將需要花更多的時(shí)間來(lái)驅(qū)動(dòng)位線,以獲得足夠的電壓差。等化階段結(jié)束的同時(shí),讀字線也將打開,開始讀取數(shù)據(jù)。完整的控制電路如圖4所示。

2.2 寫控制時(shí)序電路

相對(duì)于讀控制時(shí)序電路,寫控制電路簡(jiǎn)單得多,因?yàn)樗恍枰邮蛰斎氲臄?shù)據(jù)到相應(yīng)的BL和上。完整的寫控制電路如圖5所示。

3 仿真結(jié)果

本文提出的SRAM存儲(chǔ)單元為基于DICE結(jié)構(gòu)的16T單元,采用TSMC 90 nm CMOS工藝,利用Cadence進(jìn)行仿真,數(shù)據(jù)讀操作的波形如圖6所示,其中,CLK為時(shí)鐘信號(hào),RD為數(shù)據(jù)讀信號(hào)(低電平有效),RWL為讀字線,BL和分別是位線和反位線,DOUT為存儲(chǔ)單元的讀出數(shù)據(jù)。首先將數(shù)據(jù)“0”和“1”分別寫入兩個(gè)不同地址的存儲(chǔ)單元里,當(dāng)RD有效,SEN信號(hào)為高電平時(shí),BL和上的數(shù)據(jù)通過(guò)靈敏放大器放大,最后再將數(shù)據(jù)DOUT讀出。

表1比較了在不同的電源電壓下的最大工作頻率和功耗,其中分析了亞閾值電壓0.3 V,0.4 V,0.5 V以及低電源電壓1 V時(shí)的相關(guān)數(shù)據(jù)。從表1可以看出,本文設(shè)計(jì)的SRAM對(duì)于許多低速應(yīng)用要滿足一定的速度的同時(shí),其功耗也非常低。

在亞閾值電壓下工作的電路設(shè)計(jì)中,尤其對(duì)于存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì),待機(jī)漏電功耗占據(jù)了所有功耗的主要部分。表2是在0.3 V的電壓下,三種不同的存儲(chǔ)單元即常規(guī)的6T單元,常規(guī)DICE單元,本文提出的存儲(chǔ)單元之間待機(jī)漏電流的比較。

從表2可以看出,常規(guī)DICE單元漏電流是6T單元漏電流的2倍,本文設(shè)計(jì)的基于DICE結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)單元的漏電流略高于常規(guī)DICE單元的漏電流,使其功耗也略高于常規(guī)DICE單元的功耗,但是這對(duì)于電路的穩(wěn)定性是有意義的。

圖6顯示了SRAM的仿真波形,從波形可以看出,采用本文設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu),該SRAM具有穩(wěn)定的數(shù)據(jù)輸出,從而保證了SRAM工作的穩(wěn)定性,同時(shí)該結(jié)構(gòu)可以有效地防止單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)。

4 結(jié)語(yǔ)

本文介紹了由16個(gè)晶體管組成的存儲(chǔ)單元,這種基于DICE結(jié)構(gòu)的SRAM存儲(chǔ)單元與許多常規(guī)的存儲(chǔ)單元相比,提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性。因其工作在亞閾值電壓下,漏電流和功耗相對(duì)于常規(guī)的DICE存儲(chǔ)單元稍大一些,但它能夠在讀取數(shù)據(jù)過(guò)程中有效地防止單粒子效應(yīng)對(duì)電路的影響。本文提出的存儲(chǔ)單元是為了工作在亞閾值電壓下,此時(shí)存儲(chǔ)單元的漏電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)比工作在標(biāo)準(zhǔn)電壓下的漏電流低得多,所以這種存儲(chǔ)單元對(duì)于低功耗、高穩(wěn)定性電路具有廣泛的應(yīng)用前景,例如在空間技術(shù)應(yīng)用、電路通信、生物醫(yī)學(xué)以及軍事應(yīng)用領(lǐng)域中。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉