Pads，一款用于設(shè)計(jì)、模擬電子線(xiàn)路及設(shè)計(jì)電路板的智能軟件

Pads，是一款用于設(shè)計(jì)、模擬電子線(xiàn)路及設(shè)計(jì)電路板的電腦軟件，原由Innoveda公司開(kāi)發(fā)，其后改名為PowerPCB，在2002年4月Innoveda被Mentor Graphics收購(gòu)，近年再次改用原名Pads。目前該軟件是國(guó)內(nèi)從事電路設(shè)計(jì)的工程師和技術(shù)人員主要使用的電路設(shè)計(jì)軟件之一，是PCB設(shè)計(jì)高端用戶(hù)最常用的工具軟件。

PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADSLayout(PowerPCB)提供了與其他PCB設(shè)計(jì)軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)計(jì)軟件的接口(如下圖所示)，方便了不同設(shè)計(jì)環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳遞工作。

中文名PADS外文名PADSLayout又 名PowerPCB支 持圖形界面目錄1 兼容性2 功能模塊3 軟件概述4 各層5 基本操作▪ 封裝區(qū)別▪ 使用技巧兼容性編輯兼容Protel設(shè)計(jì)PADS Layout(PowerPCB)具備Protel設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換器，可與Protel進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和封裝庫(kù)的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。

支持OrCAD原理圖網(wǎng)表PADS Layout(PowerPCB)可導(dǎo)入OrCAD原理圖網(wǎng)表，在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中可與OrCAD原理圖進(jìn)行正反標(biāo)注和交互定位。兼容Expedition與BoardStation設(shè)計(jì)PADS Layout(PowerPCB)具備與Expedition的雙向接口，可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation(prt/cmp/net/wir/tra/tch)文件。

提供與CadenceSpacctra PCB布線(xiàn)器的接口PADS Layout(PowerPCB)具備Spacctra Link模塊，可將當(dāng)前設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至Spacctra布線(xiàn)器中。

提供CAM350接口PADS Layout(PowerPCB)集成了CAM加工軟件的接口，可以直接啟動(dòng)CAM350，將當(dāng)前設(shè)計(jì)生成光繪、鉆孔數(shù)據(jù)傳至CAM350中進(jìn)行處理。提供AutoCAD接口PADS Layout(PowerPCB)支持AutoCAD的DXF文件格式，可以導(dǎo)入AutoCAD環(huán)境下的機(jī)械框圖作為設(shè)計(jì)邊框，也可將PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出至AutoCAD中進(jìn)行標(biāo)注處理等。提供ProE接口PADS Layout(PowerPCB)支持ProE格式的雙向接口。

功能模塊編輯Shell ：軟件基本操作環(huán)境(圖形界面)，支持不超過(guò)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì);PCB Editor：基本PCB設(shè)計(jì)模塊，包括手工布局布線(xiàn)、設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)(DRC)、手工敷銅、工程修改命令(ECO)、焊盤(pán)及過(guò)孔庫(kù)編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能;Library Module：元器件庫(kù)管理模塊，支持對(duì)庫(kù)文件的添加、刪除，以及對(duì)庫(kù)中元器件封裝符號(hào)的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫(kù)文件的功能;DXF Link：DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框，也可將當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù);CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線(xiàn)器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口;On-Line Design Rule Checking：實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)?zāi)K，可以對(duì)設(shè)計(jì)者的操作進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，及時(shí)阻止可能違背線(xiàn)長(zhǎng)、線(xiàn)寬、間距等設(shè)計(jì)規(guī)則的操作。

設(shè)計(jì)者可根據(jù)需要啟動(dòng)/終止On-Line DRC;Auto Dimensioning：自動(dòng)尺寸標(biāo)注模塊，提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)尺寸標(biāo)注功能，標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計(jì)內(nèi)容的長(zhǎng)度、半徑、角度等參數(shù);

Split Planes：電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套;CAM Plus：自動(dòng)裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動(dòng)貼片插片機(jī)器;

Cluster Placement：自動(dòng)布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實(shí)現(xiàn)整個(gè)模塊的集體移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動(dòng)布局;Assembly Variants：生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個(gè)PCB設(shè)計(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應(yīng)不同檔次、型號(hào)產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號(hào)等選項(xiàng);

Physical Design Reuse (PDR)：設(shè)計(jì)復(fù)用模塊，支持對(duì)經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計(jì)中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計(jì)復(fù)用時(shí)，軟件會(huì)自動(dòng)檢驗(yàn)當(dāng)前原理圖設(shè)計(jì)對(duì)復(fù)用模塊中的元器件位號(hào)自動(dòng)更新，保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性;

DFF Audit：可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角(Acid Trips)、銅條/阻焊條(Copper/SolderMask Slivers)、孔環(huán)(Annular Ring)等制造障礙的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié);Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設(shè)計(jì)工具包，包含單/雙面PCB設(shè)計(jì)中常用的跳線(xiàn)(長(zhǎng)度/角度可變)、淚滴(直線(xiàn)/凹面淚滴，尺寸可變)、異形焊盤(pán)等功能，以及圓形PCB設(shè)計(jì)中常用的極坐標(biāo)布局、多個(gè)封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動(dòng)布線(xiàn)等功能;

PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手動(dòng)布線(xiàn)器，可以對(duì)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線(xiàn)功能，支持總線(xiàn)布線(xiàn)、自動(dòng)連接、布線(xiàn)路徑規(guī)劃、布線(xiàn)形狀優(yōu)化、動(dòng)態(tài)布線(xiàn)/過(guò)孔推擠、自動(dòng)居中、自動(dòng)調(diào)整線(xiàn)寬等功能;

PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手動(dòng)高速布線(xiàn)模塊，支持差分對(duì)信號(hào)、交互式蛇形線(xiàn)、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)、延時(shí)匹配組進(jìn)行交互布線(xiàn)，Enhanced DFT Audit：高級(jí)PCB可測(cè)試性檢驗(yàn)?zāi)K，可以自動(dòng)為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測(cè)試點(diǎn)，并優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布線(xiàn)，對(duì)于無(wú)法測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行標(biāo)注。支持PCB的ICT(In Circuit Testing)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，可以輸出符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù);

Advanced RuleSet：高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計(jì)規(guī)則定義、高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義及信號(hào)阻抗與延時(shí)計(jì)算。 通過(guò)此模塊可以為PCB設(shè)計(jì)構(gòu)造多級(jí)約束，如不用類(lèi)型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對(duì)(PinPair)和封裝可以使用不同的布局布線(xiàn)規(guī)則;可以進(jìn)行差分對(duì)、限制最大串?dāng)_阻抗、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)及延時(shí)匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)而進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整線(xiàn)寬等設(shè)計(jì)規(guī)則的定義;也可以計(jì)算PCB布線(xiàn)的阻抗與延時(shí);

IDF ( ProE ) Link：三維機(jī)械設(shè)計(jì)軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將PCB設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至ProE中，察看PCB設(shè)計(jì)的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù);

PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動(dòng)布線(xiàn)器，可對(duì)任意多層的復(fù)雜PCB進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)、布線(xiàn)優(yōu)化、元件扇出 及過(guò)孔優(yōu)化等操作。

軟件概述編輯PADS軟件是MentorGraphics公司的電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具軟件。該軟件是國(guó)內(nèi)從事電路設(shè)計(jì)的工程師和技術(shù)人員主要使用的電路設(shè)計(jì)軟件之一，是PCB設(shè)計(jì)高端用戶(hù)最常用的工具軟件。

按時(shí)間先后：powerpcb2005----powerpcbS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4——PADS9.5，沒(méi)有PADS2009。2012-10-18發(fā)布PADS9.5Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router環(huán)境作為業(yè)界主流的PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)，以其強(qiáng)大的交互式布局布線(xiàn)功能和易學(xué)易用等特點(diǎn)，在通信、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等當(dāng)前最活躍的工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB設(shè)計(jì)流程，涵蓋了從原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入，規(guī)則驅(qū)動(dòng)下的交互式布局布線(xiàn)，DRC/DFT/DFM校驗(yàn)與分析，直到最后的生產(chǎn)文件(Gerber)、裝配文件及物料清單(BOM)輸出等全方位的功能需求，確保PCB工程師高效率地完成設(shè)計(jì)任務(wù)。

PADS2005sp2：穩(wěn)定性比較好，但是很多新功能都沒(méi)有;PADS2007:相比05增加了一些功能，比如能夠在PCB中顯示器件的管腳號(hào)，操作習(xí)慣也發(fā)生了一些變化:而且PADS2007套裝軟體目前共有三個(gè)版本，分別為PADS PE PADS XE及PADS SE，隨著不同的版本而有更強(qiáng)大的功能，可適應(yīng)各種不同的設(shè)計(jì)需求。PADS SE功能包括了設(shè)計(jì)定義、版本配置及自動(dòng)電路設(shè)計(jì)能力。 PADS XE套裝軟體則增加了類(lèi)比模擬及信號(hào)整合分析功能。如果使用者需要的是最高級(jí)及高速的功能，PADS SE則是最佳選擇。

PADS套裝軟體也包括了一個(gè)參數(shù)資料的資料庫(kù)，讓使用者可以安裝該產(chǎn)品，并且快速開(kāi)始設(shè)計(jì)，而不需要花時(shí)間及成本在資料庫(kù)的開(kāi)發(fā)上。 Mentor Graphics正和事業(yè)伙伴共同努力，以確定該資料庫(kù)的高品質(zhì)，并且能有大量的支援元件，并且時(shí)時(shí)更新。

PADS2009： 1.基于Windows平臺(tái)的PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，操作界面(GUI)簡(jiǎn)便直觀、容易上手

2.兼容Protel/P-CAD /CADStar/Expedition設(shè)計(jì)

3.支持設(shè)計(jì)復(fù)用

4.優(yōu)秀的RF設(shè)計(jì)功能

5.基于形狀的無(wú)網(wǎng)格布線(xiàn)器，支持人機(jī)交互式布線(xiàn)功能

6.支持層次式規(guī)則及高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義

7.規(guī)則驅(qū)動(dòng)布線(xiàn)與DRC檢驗(yàn)

8.智能自動(dòng)布線(xiàn)

9.支持生產(chǎn)(Gerber)、自動(dòng)裝配及物料清單(BOM)文件輸出PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比較重要的功能，比如能在PCB中顯示Pad、Trace和Via的網(wǎng)絡(luò)名，能夠在Layout和Router之間快速切換等等，非常好用。

還有，最重要的一點(diǎn)是：支持win7系統(tǒng)。大多工程師使用的是PADS2007，同時(shí)Pads實(shí)現(xiàn)了從高版本向低版本的兼容，例如 為了解決PADS2005能打開(kāi)PADS2007的工程文件：PADS9.5加入了簡(jiǎn)體中文，虛擬管腳，底層視圖(翻板)等功能可以在pads2007中保存為低版本的第一步:打開(kāi)pads2007繪好的原理圖檔案，然后單擊file/EXPORT選擇要保存目標(biāo)點(diǎn)擊保存，再出現(xiàn)AscII OUTPUT 對(duì)話(huà)里點(diǎn)擊select all,在output formats選擇pads logic 2005 擊ok第二步;開(kāi)啟pads logic 2005 點(diǎn)擊file/inport選擇打開(kāi)剛剛導(dǎo)出文件 就ok。

各層編輯PADS各層用途如下：

TOP 頂層 - 用來(lái)走線(xiàn)和擺元器件

BOTTOM 底層 - 用來(lái)走線(xiàn)和擺元器件

LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來(lái)擴(kuò)展電氣層，也可以用來(lái)做一些標(biāo)示，比如出gerber做阻抗線(xiàn)的指示solder mask top 頂層露銅層，就是沒(méi)有綠油覆蓋paste mask bottom 底層鋼網(wǎng)，

你查下鋼網(wǎng)就知道了

paste mask top頂層鋼網(wǎng)drill drawing 孔位層silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標(biāo)示的數(shù)據(jù)assembly drawing top頂層裝配圖solder mask bottom底層露銅silkscreen bottom底層絲印assembly drawing bottom底層裝配圖LAYER-25 是插裝的器件才有的，只是在出負(fù)片的時(shí)候才有用，一般只有當(dāng)電源層定義為CAM Plane的時(shí)候geber文件才會(huì)出負(fù)片(split/Mixe也是出的正片)，如果不加這一層，在出負(fù)片的時(shí)候這一層的管腳容易短路。

第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤(pán)要比正常的焊盤(pán)大20mil 左右的安全距離，保證金屬化過(guò)孔之后，不會(huì)有信號(hào)與地電相連。這就需要每個(gè)焊盤(pán)都包含有第25層的信息。

基本操作編輯

封裝區(qū)別PCB封裝:即光繪圖上的描述焊盤(pán)、過(guò)孔位置及絲印的封裝(DIP40)CAE封裝:即原理圖上描述該芯片外形的封裝(如矩形邊框,左右各20個(gè)腳)LOGIC封裝:即該芯片各引腳作用的封裝(如第20個(gè)腳是VCC、40個(gè)腳是GND)以上三種單獨(dú)存在時(shí)只能在庫(kù)中管理和打開(kāi)PART封裝則是針對(duì)某一種芯片的完整描述,以上三種類(lèi)型的組合封裝,也是PADS LOGIC、LAYOUT調(diào)用元件封裝的唯一方式.

使用技巧1.用filter選擇要?jiǎng)h除的東東，然后框選，delete即可 或者：無(wú)模下右鍵Select Net-Select All-Delete

2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個(gè)電路板，將選中所有的元件標(biāo)號(hào)，選擇Property，可以同時(shí)修改所有元件標(biāo)號(hào)的大小、字體的粗細(xì)等。

3.Solde Mask是用來(lái)畫(huà)不要綠油的嗎?這一層是在PCB板生產(chǎn)商生成的嗎?//這一層是阻焊層，每個(gè)元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就隨意了。我一般是生成后給PCB廠(chǎng)家。

4.Paste Mask是用來(lái)干嗎的?是不這一層只有去貼片廠(chǎng)才生成的?//這一層是錫膏涂布層，只有貼片元件的焊盤(pán)才有，一般你出好GERBER給鋼網(wǎng)廠(chǎng)。

5.在PADS焊盤(pán)對(duì)話(huà)框中[Offset]編輯欄起什么作用?//主要是用在一些焊盤(pán)和過(guò)孔的中心不在一點(diǎn)上的焊盤(pán)，也可以靈活地應(yīng)用在其他方面。gerber 文件的生成，作用，等等。

6.加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar---from library---*******(庫(kù)名字)庫(kù)選擇即可。

7.Gerber文件輸出的張數(shù)，一共為N+8張：n張圖為板子每層的連線(xiàn)圖2張絲印圖(silkscreentop/bottom)2張阻焊圖(solder mask top/bottom)2張助焊圖(paste mask top/bottom)2張鉆孔圖(drill/Nc drill)

8.在PADS輸出光繪文件時(shí)去掉自動(dòng)添加的文件名，不選擇Plot Job Name即可。

9.腳間距,BSC是指基本值,其它還有TYP(典型值),REF參考值

10.在利用PADS2007做新的器件封裝時(shí)，如果在多個(gè)庫(kù)中有同一個(gè)封裝，數(shù)據(jù)庫(kù)在定義part與decal對(duì)應(yīng)關(guān)系時(shí)容易出錯(cuò)。應(yīng)盡量少出現(xiàn)同名的封裝。刪除同名的封裝后要同新建立part，以便建立part與decal的數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)系，不然就會(huì)出現(xiàn)災(zāi)難性的錯(cuò)誤。

11.25層為內(nèi)層負(fù)片的安全間距層，在DIP焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)要比孔徑大20MIL。

12.在Lay有接插件的板子時(shí)，要注意接插件要表明電氣連接意義，便于板子的維修和實(shí)驗(yàn)。

13.在畫(huà)板子時(shí)要注意畫(huà)出板子的各個(gè)層的數(shù)字，同時(shí)能敷銅的盡量敷銅。

14.做完后檢查布線(xiàn)的粗細(xì)，能粗的不是信號(hào)線(xiàn)就盡量粗。

15.打開(kāi)別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool---pour manager--flood

16.自動(dòng)推擠功能是在ROUTER中實(shí)現(xiàn)的，可以考慮以后多用router布板，然后再用layout修改。

17.PCB的敷銅灌銅的方法，設(shè)置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4個(gè)均選為Flood over。然后下面選擇Routed pad thermals。操作如下：drafting toolbar --copper pour --選擇需要的敷銅區(qū)域，自封時(shí)右擊，add drafting --選擇layer ，net，option 中默認(rèn)，flood over vias。點(diǎn)ok即可。

18.淚滴的正常補(bǔ)法：tools --optiongs ---routing--options 中選擇generate teardrops。打開(kāi)補(bǔ)淚滴功能。右擊選擇要補(bǔ)淚滴的線(xiàn)，選擇deardrop properties ，設(shè)置相關(guān)的選項(xiàng)。

19,增加或者刪除PCB層數(shù)的步驟:setup--layer definition--modify--輸入電氣層的數(shù)量

20.PCB增加邊緣倒角的步驟：選擇boardoutline---光標(biāo)防止要倒角的位置左擊--右擊選擇add miter--輸入倒角半徑--回車(chē)---選擇倒角--右擊--pull arc即可。注意對(duì)于在option中design--miters--ratio如果設(shè)置過(guò)大，則在拉弧形倒角時(shí)半徑很大，改小即可做出來(lái)較小的倒角。

21.對(duì)于Solder Mask Layers和Paste Mask layers這個(gè)兩個(gè)概念，有很多初學(xué)者不太理解這兩個(gè)層的概念，因?yàn)樗鼈兊拇_有一些相似的地方，就自己的看法說(shuō)說(shuō)，貢大家參考：Solder Mask Layers:即阻焊層，就是PCB板上焊盤(pán)(表面貼焊盤(pán)、插件焊盤(pán)、過(guò)孔)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過(guò)錫爐(波峰焊)的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱(chēng)為阻焊層(綠油層)，我想只要見(jiàn)過(guò)PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油的，阻焊層又可以分為T(mén)op Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來(lái)吧，這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤(pán)大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤(pán)，并且開(kāi)孔會(huì)比實(shí)際焊盤(pán)要大);在生成Gerber文件時(shí)候，可以觀察Solder Layers 的實(shí)際效果。Paste Mask layers:錫膏防護(hù)層，是針對(duì)表面貼(SMD)元件的，該層用來(lái)制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤(pán)對(duì)應(yīng))﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤(pán)就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機(jī))﹐最后通過(guò)回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則﹐來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求﹐也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層﹐分別是頂層錫膏防護(hù)層(Top Paste)和底層錫膏防護(hù)層(Bottom Paste).

22.對(duì)于印制板，共點(diǎn)接地是非常重要的，導(dǎo)線(xiàn)的阻抗影響電壓的采樣，特別是大電流的情況下，走線(xiàn)本身的阻抗都比采樣器件的走線(xiàn)大。同時(shí)采樣的線(xiàn)也不能在高頻信號(hào)附近，否則會(huì)受到高頻信號(hào)的干擾。走線(xiàn)一般是1mm寬，35um厚,6mm長(zhǎng)的為1毫歐，明天這個(gè)再好好查一下。70um則阻抗減半。

23.在用pads敷銅時(shí)，敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的，在敷hatch的灌銅時(shí)，需要將外框線(xiàn)設(shè)置為0.254左右，遠(yuǎn)大于能顯示的最小尺寸，這樣的敷銅才是整體的銅塊。