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[導(dǎo)讀]1 硬件接口電路DS18B20是單總線數(shù)字溫度傳感器,測(cè)量溫度范圍從-55℃到125℃,測(cè)量精度為±0.5℃,通過(guò)單總線可直接輸出所測(cè)溫度的二進(jìn)制數(shù)據(jù),數(shù)字量的輸出位數(shù)可通過(guò)編程控制,在9位至12位(含符號(hào)位)之間選擇

1 硬件接口電路

DS18B20是單總線數(shù)字溫度傳感器,測(cè)量溫度范圍從-55℃到125℃,測(cè)量精度為±0.5℃,通過(guò)單總線可直接輸出所測(cè)溫度的二進(jìn)制數(shù)據(jù),數(shù)字量的輸出位數(shù)可通過(guò)編程控制,在9位至12位(含符號(hào)位)之間選擇。該器件有三個(gè)端口,分別是電源端、地端、單總線數(shù)據(jù)端,在使用時(shí)將FPGA的I/O口和DS18B20的單總線連接,通過(guò)單總線實(shí)現(xiàn)FPGA與DS18B20之間的數(shù)據(jù)收發(fā),接口電路如圖1所示。

2 軟件控制程序

控制DS18B20進(jìn)行溫度測(cè)量和讀取主要包括三個(gè)步驟:器件初始化、發(fā)送寫(xiě)寄存器命令和發(fā)送讀寄存器命令,該功能代碼寫(xiě)在核心控制模塊中,軟件流程如圖2所示。其中初始化是通過(guò)FPGA向總線發(fā)送低電平復(fù)位信號(hào),持續(xù)時(shí)間為480-600us,然后FPGA釋放總線,單總線經(jīng)過(guò)上拉電阻會(huì)被拉至高電平,當(dāng)DS18B20檢測(cè)到上升沿之后,等待15-60us后將發(fā)出60-256us的低電平存在脈沖作為響應(yīng),如果FPGA檢測(cè)到響應(yīng)脈沖則初始化成功。

初始化成功后,F(xiàn)PGA通過(guò)向總線發(fā)送命令來(lái)控制傳感器的溫度采集,程序中用到的主要命令如下:0XCC為跳過(guò)ROM檢測(cè)命令;0X44為啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)換命令;0XBE為從DS18B20讀取溫度測(cè)量數(shù)值。

在頂層代碼中除了核心控制模塊外,還包括包括分頻模塊和顯示模塊。

其中,分頻模塊將實(shí)驗(yàn)板上50M Hz時(shí)鐘轉(zhuǎn)換為1MHz輸出到核心控制模塊,用于控制FPGA對(duì)單總線的讀、寫(xiě)時(shí)序。

顯示模塊用于將讀取到的溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為十進(jìn)制數(shù)據(jù),并通過(guò)數(shù)碼管進(jìn)行動(dòng)態(tài)顯示。由于溫度寄存器默認(rèn)采用12位二進(jìn)制數(shù)據(jù)來(lái)存儲(chǔ),最高位為符號(hào)位,溫度分辨率為0.0625℃,如圖3所示。當(dāng)溫度為正數(shù)時(shí)符號(hào)位為0;當(dāng)溫度為負(fù)數(shù)時(shí)符號(hào)位為1,且數(shù)據(jù)位采用補(bǔ)碼的形式。因此,將溫度轉(zhuǎn)換成十進(jìn)制數(shù)據(jù)時(shí),首先判斷符號(hào)位,當(dāng)符號(hào)位為1時(shí),先由二進(jìn)制數(shù)據(jù)求出原碼,再轉(zhuǎn)換為十進(jìn)制,最后乘以溫度分辨率0.0625得到實(shí)測(cè)溫度;當(dāng)符號(hào)位為0時(shí),直接將二進(jìn)制轉(zhuǎn)換為十進(jìn)制,再乘以溫度分辨率。

3 系統(tǒng)頂層文件

將編譯好的sof程序下載到實(shí)驗(yàn)板中運(yùn)行,能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境溫度的測(cè)量和顯示,實(shí)際效果如圖5所示。基于以上方法的溫度控制系統(tǒng)硬件電路簡(jiǎn)單,實(shí)時(shí)性強(qiáng),能夠進(jìn)行多路溫度監(jiān)控,應(yīng)用范圍廣泛。

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