摘要：為了實現(xiàn)微波毫米波多芯片組件的多層立體高集成度設計，提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微帶到帶狀線穿透兩層接地導體的正反向過渡結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用類同軸和“水滴”匹配的方法，結(jié)合高頻電磁軟件仿真及測試實驗，結(jié)果表明，該14層LTCC結(jié)構(gòu)能實現(xiàn)良好傳輸?shù)淖罡哳l率可達36 GHz，可實現(xiàn)Ka波段毫米波微
帶到內(nèi)層帶狀線的靈活過渡。
關鍵詞：毫米波;LTCC;類同軸;“水滴”匹配;多層接地面
用LTCC技術實現(xiàn)微波器件具有結(jié)構(gòu)緊湊，損耗小，體積容量大等特點。該技術將多層陶瓷介質(zhì)薄片和印刷技術結(jié)合，還具有低的燒結(jié)溫度。LTCC多層技術可將傳輸線和微波
電路在不同層排布，從而實現(xiàn)了各種微波、毫米波傳輸線和直流信號線等的混合多層設計，大大提高了微波毫米波組件的空間密度。LTCC技術成為微波多芯片組件(microwave multichip module，MMCM)設計中的關鍵技術。LTCC技術在毫米波波段的應用存在的問題一方面是因為在毫米波頻段上電路結(jié)構(gòu)對加工工藝的要求更高，受限于工藝水平;另一方面是由于微波信號在LTCC這種多層的不連續(xù)傳輸結(jié)構(gòu)中帶來了更多的寄生效應，甚至激勵起了電磁場的寄生模式，對其傳輸特性的研究變得異常復雜，所以在更高信號頻率上提出適當?shù)倪^渡模型將是設計者面臨的一項新的亟待解決的任務。層間互連特性直接影響到整個組件的電磁性能。
國內(nèi)外已有許多學者對共面波導到帶狀線、微帶線到帶狀線穿透一層接地面的過渡做了深入的研究，文獻利用增加過渡處接地面孔洞上方的微帶線寬度和抑制寄生模的帶狀線屏蔽孔來改善過渡性能，最高頻率達35 GHz;文獻中通過在帶狀線下面增加“小地”實現(xiàn)過渡;文獻中采用“水滴”匹配，回波損耗得到改善，但因中心通孔直徑過大引起過渡結(jié)構(gòu)體積較大。LTCC 多層結(jié)構(gòu)電路經(jīng)常會被微帶到帶狀線過渡需要穿透多層接地面的問題所困擾。本文嘗試對Ka波段LTCC微帶到帶狀線穿透兩層接地導體過渡結(jié)構(gòu)進行探討，給出微帶到上下偏置帶狀線正反走向過渡研究結(jié)果，為Ka波段MMCM的設計提供參考。
1 過渡結(jié)構(gòu)設計
1. 1 設計考慮
介質(zhì)選用Ferro—A6S/M生磁帶，相對介電常數(shù)為5.9，損耗角正切0.002，每層生磁帶燒結(jié)后的厚度為0.096 mm。圖1為微帶到上偏置帶狀線穿透兩層接地面的過渡結(jié)構(gòu)模型，過渡結(jié)構(gòu)采用類同軸線的方法，在中心通孔周圍有一圈屏蔽金屬銀柱。其中微帶線介質(zhì)三層生磁帶，其次中間兩層接地面之間為三層生磁帶介質(zhì)，帶狀線上下地之間八層生磁帶，上偏置帶狀線距上面地三層，距下面地五層。如圖2為該結(jié)構(gòu)的左視圖，說明了其層間關系，基板共厚14層，下偏置帶狀線距下面接地面三層，距上面接地面五層。上下偏置帶狀線在內(nèi)層采用寬邊耦合實現(xiàn)寬帶耦合器，該過渡結(jié)構(gòu)用于某Ka波段LTCC混頻器表層微帶線到內(nèi)層耦合器的過渡連接。
圖1中淡顏色占六層生磁帶介質(zhì)的長金屬銀柱用于約束微帶線傳輸?shù)奈⒉ㄐ盘柲芰浚蛊湓谝蝗ζ帘慰變?nèi)良好傳輸過渡，淡顏色占微帶介質(zhì)的4個短金屬銀柱引導微波能量向類同軸過渡結(jié)構(gòu)過渡，深顏色長銀柱在微帶地與底層接地之間，占11層生磁帶，防止微波信號向帶狀線方向能量傳輸損失，深顏色4個短銀柱帶狀線上下地之間，在帶狀線兩邊引導微波信號在帶狀線的良好傳輸。其俯視圖如圖3所示。
1.2 過渡結(jié)構(gòu)仿真
仿真表明，小的中心通孔半徑a可以獲得小的插損，還可減小過渡結(jié)構(gòu)的體積。首先選擇中心通孔半徑α=65μm，為維持類同軸線特性阻抗為50 Ω，適當調(diào)整外導體半徑b，接地面孔洞半徑c1，c2，發(fā)現(xiàn)b略小于相同內(nèi)導體半徑的同軸線外導體半徑，c1，c2比b約為5/8，“水滴”半徑c0比a約5.4/1可得到良好的傳輸性能，采用三維高頻電磁仿真軟件HFSS(High Frequency Structure Simulator)得到結(jié)果如圖4所示，回波損耗大于20 dB的最高頻率可達36 GHz，最大插損0.2dB。
采用LTCC多層技術，可將部分微波無源器件在LTCC內(nèi)層實現(xiàn)，表層為微帶線及適合表面貼裝的射頻微波元器件，這樣可以有效減小系統(tǒng)組件的體積，針對此類器件的互連問題，筆者設計了如圖5所示的反向折回過渡結(jié)構(gòu)，其介質(zhì)層和橫向俯視尺寸與正向微帶到上帶狀線過渡結(jié)構(gòu)相同，即a，c0，c1，c2與微帶到上偏置帶線正向過渡相同。在無微帶
帶狀線半圈，圖中淡顏色屏蔽金屬銀柱占整個14層生磁帶基板，使微波信號向帶狀線良好傳輸，另一方面組成類同軸結(jié)構(gòu)實現(xiàn)與帶線阻抗匹配。在帶線一側(cè)半圈，在微帶接地與第二層接地之間設計屏蔽金屬銀柱用來防止過渡結(jié)構(gòu)中微波信號在兩接地面之間激勵起寄生模式，如圖5中深色銀柱。仿真分析結(jié)果散射參數(shù)如圖6所示，回波損耗大于20 dB的最大頻率亦可達36 GHz。
微帶到下偏置帶狀線的過渡如圖7所示，為了得到良好的匹配，類同軸的外徑2b也較上偏置帶狀線減小，中心通孔半徑a，“水滴”半徑c0，接地面孔洞半徑c1，c2無變化。因為中心通孔長度增加，細通孔主要表現(xiàn)出電感特性，寄生電感增大，仿真分析如圖8，回波損耗大于20 dB的最高工作頻率降為30 GHz。
下偏置帶狀線反向折回過渡如圖9，其介質(zhì)層和橫向俯視尺寸與正向微帶到下帶狀線過渡結(jié)構(gòu)相同，即中心通孔半徑a，類同軸外徑2b，“水滴”半徑c0，接地面孔洞半徑c1，c2無變化。從仿真結(jié)果圖10得出，有良好的傳輸性能最高工作頻率大于30 GHz。
2 分析與比較
為了和參考文獻報道的過渡結(jié)構(gòu)進行比較和說明，將其主要參數(shù)列于表1。從列表中看出，本設計在最高頻率和性能上與國內(nèi)外水平相當，在層數(shù)和結(jié)構(gòu)上有所增加改變。
3 結(jié)論
該過渡結(jié)構(gòu)采用類同軸和“水滴”匹配的方法，電磁仿真設計表明可實現(xiàn)毫米波穿過兩層接地面正反向均良好傳輸，可在LTCC中實現(xiàn)內(nèi)層微波無源器件到表層微帶的靈活互連過渡。該過渡結(jié)構(gòu)已用于某Ka波段LTCC混頻器的實驗，實際應用表明該過渡結(jié)構(gòu)具有插損小、結(jié)構(gòu)簡單、過渡連接靈活的特點，達到了高集成度的設計要求。
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