剛性印制電路板的大部分設計要素已經(jīng)被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。
1.導線的載流能力
因為柔性印制電路板散熱能力差(與剛性印制電路板相比而言) ，所以必須提供足夠的導線寬度。圖12-8 中給出了電流在1A 以上時，選擇導線寬度的原則。一些承載大電流的導線彼此面對面或鄰近放置時，考慮到熱量集中的問題，必須給出額外的導線寬度或間距。
2. 形狀
無論何處，在有可能的情況下應首選矩形，因為這樣可以較好的節(jié)省基材。在接近邊緣處應該留有足夠的自由邊距，這要根據(jù)基材可能的剩余空間而定。
在形狀上，內角看起來應該是圓形的;尖形的內角可能引起板的撕裂。
較小的導線寬度和間距應該盡可能最小化。如果幾何空間允許，排列緊密的細導線應該變?yōu)閷拰Ь€。在鍍通孔或元器件安裝孔處終止的導線應該平滑地過搜到焊盤中，如圖12-9 所示。作為一個通用標準，任何從直線到象角或不同線寬的變化，必須盡可能的平滑過渡。尖角會使應力自然集中，引起導線故障。3. 柔度
作為一個通用標準，彎曲半徑應該設計得盡可能大。使用較薄的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環(huán)，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。
4. 焊盤
在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區(qū)域更容易使導體破損。因此，焊盤應避免出現(xiàn)在容易產生彎曲的區(qū)域。焊盤的一般形狀應該是像淚滴狀(見圖12-10) ，覆膜必須能遮住焊盤的接合縫。
5. 剛性增強板
在小型電子設備(如小型計算器)的批量生產中，結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經(jīng)變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優(yōu)化。柔
性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分離，如圖12-11 所示。元器件組裝和波峰焊接之后，通過裁切把剛性板分成不同的部分，以便于折疊成想要的形狀。
上述特別的要求表明設計柔性板僅有少數(shù)的幾步，遠比設計剛性板少。然而，其重要的設計差別必須記住:
1 )柔性印制電路的三維空間很重要，因為彎曲和柔性的應用可以節(jié)省空間并減少板層。
2) 與剛性板相比，柔性板對公差的要求較低，允許更大的公差范圍。
3) 因為兩翼可以彎曲，它們被設計的比要求的稍微長一些。
為了使電路成本達到最小，以下的設計技巧應當被考慮:
1 )總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。
2) 電路要小巧，應考慮使用一系列小電路代替一個大電路。
3) 無論何時都要遵循建議的使用公差。
4) 僅在必需的地方設計元粘接的區(qū)域。
5) 如果電路僅有少數(shù)幾層，則使用增強板可比剛柔性印制電路便宜得多。
6) 在每oz 的覆銅材料(包括電鍍銅)上，指定使用0.0001 in 的粘結劑。
7) 制造無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。
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