PCB設(shè)計中SMT術(shù)語介紹

Pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設(shè)計工程師必須了解SMT，因為焊盤的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要。

　　.. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為0.010(0.25mm)或更小.

　　.. Void(空隙):錫點內(nèi)部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成 .

　　.. Yield(產(chǎn)出率):制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率.

　　.. Artwork(布線圖):PCB的導(dǎo)電布線圖,用來產(chǎn)生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1.

　　.. Automated test equipment (ATE自動測試設(shè)備):為了評估性能等級,設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備,也用于故障離析.

　　..Bridge(錫橋):把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫,引起短路.

　　..DFM(為制造著想的設(shè)計):以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi).

　　.. Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備):一種可編程機器,有一個機械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定點,以正確的方向貼放于正確的位置.

　　.. Placement equipment(貼裝設(shè)備):結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器,分為三種類型:SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計.

　　.. Reflow soldering(回流焊接):通過各個階段,包括:預(yù)熱,穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程.

　　.. Schematic(原理圖):使用符號代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能.

　　.. Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤連接的作用.

　　.. Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住.

　　.. Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面.

　　.. Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見的).

　　..Component density(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積.

　　.. Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅錫等).

　　.. Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角.

　　.. Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導(dǎo)電性物質(zhì),其粒子只在Z軸方向通過電流.

　　.. Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路):客戶定做的用于專門用途的電路.

　　..Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑.

　　 ..Circuit tester(電路測試機):一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法.包括:針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板和元件測試.

　　..Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線.

　　..CTE—Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù)):當(dāng)材料的表面溫度增加時,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm).

　　..Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘渣清除.

　　..Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流.

　　..Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的,連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體.它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣.

　　..Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜.

　　..Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征.

　　..Delamination(分層):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離.

　　..Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔.

　　..Environmental test(環(huán)境測試):一個或一系列的測試,用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響.

　　.. Functional:test(功能測試):模擬其預(yù)期的操作環(huán)境,對整個裝配的電器測試.

　　.. Fiducial(基準點):和電路布線圖合成一體的專用標記,用于機器視覺,以找出布線圖的方向和位置.

　　.. Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù)):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少.

　　.. Fixture (夾具):連接PCB到處理機器中心的裝置.

　　.. Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機械與電氣兩種連接點的作用.

　　.. Machine vision(機器視覺):一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度.

　　.. Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間):預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔,通常以每小時計算,結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的.

　　.. Photo-plotter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設(shè)備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸).

　　.. Type I, II, III assembly(第一二三類裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III).