FPGA和ASIC的比較

ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫(xiě)，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行ASIC設(shè)計(jì)是最為流行的方式之一，它們的共性是都具有用戶現(xiàn)場(chǎng)可編程特性，都支持邊界掃描技術(shù)，但兩者在集成度、速度以及編程方式上具有各自的特點(diǎn)。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，品種多、批量少，要求設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期短，它作為集成電路技術(shù)與特定用戶的整機(jī)或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可*性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。

FPGA特別適合于樣品研制或小批量產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，使產(chǎn)品能以最快的速度上市，而當(dāng)市場(chǎng)擴(kuò)大時(shí)，它可以很容易的由ASIC實(shí)現(xiàn)，因此開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)也大為降低。但ASIC也有它固有的優(yōu)勢(shì)，芯片可以獲得最優(yōu)的性能，即面積利用率高、速度快、功耗低，批量成本低，所以在今后一段時(shí)間內(nèi)ASIC仍然會(huì)占據(jù)高端芯片市場(chǎng)和大批量應(yīng)用的成熟中低端市場(chǎng)。