PCB抄板工藝的一些小原則

1：印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān)：線(xiàn)寬太小，剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大，線(xiàn)上的電壓降也就大，影響電路的性能，線(xiàn)寬太寬，則布線(xiàn)密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí)，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線(xiàn)寬的電流負(fù)荷為1A，因此，線(xiàn)寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿(mǎn)足一般的應(yīng)用要求，大功率設(shè)備板上的地線(xiàn)和電源，根據(jù)功率大小，可適當(dāng)增加線(xiàn)寬，而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線(xiàn)密度，最小線(xiàn)寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿(mǎn)足。同一電路板中，電源線(xiàn)。地線(xiàn)比信號(hào)線(xiàn)粗。

2：線(xiàn)間距：當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí)，線(xiàn)間絕緣電阻大于20M歐，線(xiàn)間最大耐壓可達(dá)300V，當(dāng)線(xiàn)間距為1MM(40MIL)時(shí)，線(xiàn)間最大耐壓為200V，因此，在中低壓(線(xiàn)間電壓不大于200V)的電路板上，線(xiàn)間距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低壓電路，如數(shù)字電路系統(tǒng)中，不必考慮擊穿電壓，只要生產(chǎn)工藝允許，可以很小。

3：焊盤(pán)：對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就足夠了，而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō)，直徑為32MIL，引線(xiàn)孔偏大，焊盤(pán)銅環(huán)寬度相對(duì)減小，導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落，引線(xiàn)孔太小，元件播裝困難。

4：畫(huà)電路邊框：邊框線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM，(一般取5MM較合理)否則下料困難。

5：元件布局原則：A：一般原則：在PCB設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開(kāi)布局，使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類(lèi)型電路中，按信號(hào)流向及功能，分塊，分區(qū)放置元件。

B：輸入信號(hào)處理單元，輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊，使輸入輸出信號(hào)線(xiàn)盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。

C：元件放置方向：元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列。否則不得于插件。

D：元件間距。對(duì)于中等密度板，小元件，如小功率電阻，電容，二極管，等分立元件彼此的間距與插件，焊接工藝有關(guān)，波峰焊接時(shí)，元件間距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成電路芯片，元件間距一般為100——150MIL

E：當(dāng)元件間電位差較大時(shí)，元件間距應(yīng)足夠大，防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。

F：在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線(xiàn)引腳。不然濾波效果會(huì)變差。在數(shù)字電路中，為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作，在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容，容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇。此外，在電路電源的入口處的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間也需加接一個(gè)10UF的電容，以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容。

G：時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳，以減小時(shí)鐘電路的連線(xiàn)長(zhǎng)度。且下面最好不要走線(xiàn)。