一、硬性規(guī)定：
1、所有的元器件焊盤邊到板邊的距離是1mm以上或至少大于板厚,這是由于在大批量生產的流水線插件和進行波峰焊時,要提供給導軌槽使用。
2、根據(jù)結構圖、生產加工時所須的夾持邊、某些元特殊要求設置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。
二、機械定位的固定元件：
1、先放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類, 并固定不會被誤移動;
三、大電流元件擺放：
1、大電流元件，一般要規(guī)化放置在板邊，元件間的間距要加大，以方便過電流及散熱，預留散熱片的空間。
四、pcb常規(guī)布局要求
1、根據(jù)原理圖按功能模塊擺放：ic及ic周邊的元件為一個功能模塊。
2、布局時盡可能縮短高頻元器件之間的連接，輸入和輸出應盡量遠離。
3、所有的esd元件都要靠近接口元件端擺放，走線時先經(jīng)過esd元件，再到接口元件。
4、面板的復位電路要靠近復位按鈕擺放。
5、熱敏感的元件，如晶振要遠離大功率元件。
6、又重又熱的元器件，不應放到電路板上，應放到主機箱底板上，且考慮散熱問題，用支架固定、焊接。
7、壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有超過壓接插座高度的元件。
8、母板與子板通過連接座相接時，要考慮兩個對接板對接時對應的pin的網(wǎng)絡是否一致。
9、差分電路要盡量對稱擺放，如mic、usb、mipi等電路
五、電源濾波/退耦電容的擺放：
1、每個ic的pin腳要對應放置濾波電容，同一電源網(wǎng)絡的濾波電容不能擺在一起，分散對應pin腳擺放。
2、當ic的同一pin腳有兩個濾波電容時，容量小的電容要盡量優(yōu)先靠近pin腳。
3、ic去偶電容的布局要盡量靠近ic的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
4、如果是雙面元件，退耦電容最好布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過電容，再進芯片。
六、高低壓之間的隔離：
隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2000kv時板上要距離2mm,若要承受3000v的耐壓測試,則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低壓之間開槽.
七、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
數(shù)字地與模擬地通過一個電阻短接，則這個電阻要放到數(shù)字地與模擬地這間，通常叫單點接地。
八、生產工藝的面局要求
1、hdi板，元件焊盤離板邊的距離在0.8mm及以上。
通孔板，元件焊盤離板邊的距離在1.2mm及以上。
2、bga周邊的小元件位置離bga的元件外框至少0.5mm及以上。
3、同類型插裝元器件在x或y方向上應朝一個方向放置。
同一種類型的有極性分立元件也要力爭在x或y方向上保持一致，便于生產和檢驗。
4、只要是有smd貼片元件的面都要放置mark點，mark點盡量放在板的對角處，同面放置3-4個mark
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