PCB EMI設(shè)計規(guī)范

1 、IC的電源處理

1.1)保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很大的影響。

2、 時鐘線的處理

2.1)建議先走時鐘線。

2.2)頻率大于等于66M的時鐘線，每條過孔數(shù)不要超過2個，平均不得超過1.5個。

2.3)頻率小于66M的時鐘線，每條過孔數(shù)不要超過3個，平均不得超過2.5個

2.4)長度超過12inch的時鐘線，如果頻率大于20M，過孔數(shù)不得超過2個。

2.5)如果時鐘線有過孔，在過孔的相鄰位置，在第二層(地層)和第三層(電源層)之間加一個旁路電容，以確保時鐘線換層后，參考層(相鄰層)的高頻電流的回路連續(xù)。旁路電容所在的電源層必須是過孔穿過的電源層，并盡可能地靠近過孔，旁路電容與過孔的間距最大不超過300MIL。

2.6)所有時鐘線原則上不可以穿島。下面列舉了穿島的四種情形。

2.6.1) 跨島出現(xiàn)在電源島與電源島之間。此時時鐘線在第四層的背面PCB走線，第三層(電源層)有兩個電源島，且第四層的PCB走線必須跨過這兩個島。

2.6.2) 跨島出現(xiàn)在電源島與地島之間。此時時鐘線在第四層的背面PCB走線，第三層(電源層)的一個電源島中間有一塊地島，且第四層的PCB走線必須跨過這兩個島。如圖2.6-2所示。

2.6.3) 跨島出現(xiàn)在地島與地層之間。此時時鐘線在第一層PCB走線，第二層(地層)的中間有一塊地島，且第一層的PCB走線必須跨過地島，相當(dāng)于地線被中斷。如圖2.6-3所示。

2.6.4) 時鐘線下面沒有鋪銅。若條件限制實在做不到不穿島，保證頻率大于等于66M的時鐘線不穿島，頻率小于66M的時鐘線若穿島，必須加一個去耦電容形成鏡像通路。在兩個電源島之間并靠近跨島的時鐘線，放置一個0.1UF的電容。

2.7)當(dāng)面臨兩個過孔和一次穿島的取舍時，選一次穿島。

2.8)時鐘線要遠(yuǎn)離I/O一側(cè)板邊500MIL以上，并且不要和I/O線并行走，若實在做不到，時鐘線與I/O口線間距要大于50MIL。

2.9)時鐘線走在第四層時，時鐘線的參考層(電源平面)應(yīng)盡量為時鐘供電的那個電源面上，以其他電源面為參考的時鐘越少越好，另外，頻率大于等于66M的時鐘線參考電源面必須為3.3V電源平面。