Padstack：就是一組PAD的總稱，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTI pad /SolderMask/ PasteMask 下面我們逐一理解： 1. Regular Pad ：規(guī)則焊盤（正片）。 2. AnTI pad：用于隔離孔與內(nèi)層電器連接的圍繞在孔周圍的隔離環(huán).如果孔在內(nèi)層中不需要電器連接,就需AnTI pad要來隔離.其內(nèi)徑當(dāng)然要大于孔的外徑.
ALLEGRO 焊盤制作過程詳解
Padstack：就是一組PAD的總稱，它又包括Regular Pad / Thermal relief/AnTI pad /SolderMask/ PasteMask
下面我們逐一理解：
1.Regular Pad：規(guī)則焊盤（正片）。
2.Anti pad：用于隔離孔與內(nèi)層電器連接的圍繞在孔周圍的隔離環(huán).如果孔在內(nèi)層中不需要電器連接,就需Anti pad要來隔離.其內(nèi)徑當(dāng)然要大于孔的外徑.
3.Thermal relief：熱風(fēng)焊盤（正負片中都可能存在）：如果銅盤在該層需要導(dǎo)線連接,那么以上的隔離環(huán)將被修改為輪輻狀,用以將隔離環(huán)的內(nèi)部的銅連接到隔離環(huán)的外部,這就是所說的thermal relief.當(dāng)然,我們完全可以將隔離環(huán)完全去掉,而使隔離環(huán)內(nèi)外部成為一體.但為什么不那么做呢,因為容易使焊盤在焊接時形成冷焊,因為這樣大大增加了焊盤的導(dǎo)熱性.所以為了既保證焊盤的電器連接,又防止這樣的高導(dǎo)熱性,我們將其做為"輪輻"狀.對于過孔,它是一個特例.因為過孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高導(dǎo)熱的情況.所以我們索性去掉Anti pad因為這樣的電導(dǎo)性更好.當(dāng)然如果你非要使用輪輻.也不無不可,但是對于那些需要加過孔來平衡PCB板散熱的設(shè)計中,使用這種完全連接的過孔效果更好!
4.SolderMask防焊焊盤(綠油層):是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。（>Regular Pad）
5.PasteMask鋼板焊盤:為非布線層，該層用來制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點。(該層的尺寸與實際SMD焊盤的尺寸相同)
進一步說明：
Regular pad(正規(guī)焊盤）
主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號層。
thermal relief（熱風(fēng)焊盤）/anti pad（隔離盤）
主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層。但是我們在begin layer和end layer也設(shè)置thermal relief/anti pad的參數(shù)，那是因為begin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負片。
綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設(shè)置的Regular pad與這個焊盤連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用.如果這一層是負片，就是通過thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用.當(dāng)然，一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時，用thermal relief（熱風(fēng)焊盤）與GND內(nèi)電層的負片同網(wǎng)絡(luò)相連。
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