NI下屬公司發(fā)布新版交互式SPICE仿真和電路分析軟件

NI下屬的Electronics Workbench Group近日發(fā)布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0--這是交互式SPICE仿真和電路分析軟件的最新版本，專用于原理圖捕獲、交互式仿真、電路板設(shè)計和集成測試。這個平臺將虛擬儀器技術(shù)的靈活性擴(kuò)展到了電子設(shè)計者的工作臺上，彌補了測試與設(shè)計功能之間的缺口。通過將NI Multisim 10.0電路仿真軟件和LabVIEW測量軟件相集成，需要設(shè)計制作自定義印制電路板(PCB)的工程師能夠非常方便地比較仿真和真實數(shù)據(jù)，規(guī)避設(shè)計上的反復(fù)，減少原型錯誤并縮短產(chǎn)品上市時間。

工程師們可以使用Multisim 10.0交互式地搭建電路原理圖，并對電路行為進(jìn)行仿真。Multisim提煉了SPICE仿真的復(fù)雜內(nèi)容，這樣工程師無需懂得深入的SPICE技術(shù)就可以很快地進(jìn)行捕獲、仿真和分析新的設(shè)計，這也使其更適合電子學(xué)教育。通過Multisim和虛擬儀器技術(shù)，PCB設(shè)計工程師和電子學(xué)教育工作者可以完成從理論到原理圖捕獲與仿真再到原型設(shè)計和測試這樣一個完整的綜合設(shè)計流程。

Multisim 10.0和Ultiboard 10.0推出了很多專業(yè)設(shè)計特性，主要是高級仿真工具、增強的元件庫和擴(kuò)展的用戶社區(qū)。元件庫包括有1200多個新元器件和500多個新SPICE模塊，這些都來自于如美國模擬器件公司(Analog Devices)、凌力爾特公司(Linear Technology)和德州儀器(Texas Instruments)等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廠商，其中也包括100多個開關(guān)模式電源模塊。其他增強的功能有：會聚幫助(Convergence Assistant)，能夠自動調(diào)節(jié)SPICE參數(shù)糾正仿真錯誤；數(shù)據(jù)的可視化與分析功能，包括一個新的電流探針儀器和用于不同測量的靜態(tài)探點，以及對BSIM 4參數(shù)的支持。

NI Ultiboard 10.0為用戶在做PCB設(shè)計時的布板布線提供了一個易于使用的直觀平臺。整個設(shè)計的過程從布局、元器件擺放到布銅線都在一個靈活設(shè)計的環(huán)境中完成，使得操作速度和控制都達(dá)到最優(yōu)化。拖放和移動元器件以及布銅線的速度在NI Ultiboard 10.0得到了顯著提高。在修改了設(shè)計規(guī)則檢查后，用戶現(xiàn)在打開一個大型設(shè)計的時間快了兩倍。這些功能的增強都使從原理圖到實際電路板的轉(zhuǎn)換變得更便捷，也使最后的PCB設(shè)計質(zhì)量得到很大提高。

Multisim 10.0可以作為一個完整的包括Ultiboard 10.0 和NI LabVIEW SignalExpress的集成設(shè)計與測試的平臺進(jìn)行定購。LabVIEW SignalExpress交互式測量軟件通過在工作臺上控制所有的儀器來提高效率。