(接上期)
(2)圖層堆棧管理
在使用向?qū)Ы⒂≈瓢逶O計文件時,需要設計者指定印制板的層數(shù)。如果已經(jīng)預先確定,Protel2004 即自動按照設定對層進行管理。前面的例子,使用模板調(diào)用的PCI 總線短卡,默認是10 層設計,預設了8 個中間層,而多數(shù)情況下4 ~ 6 層就夠用了。這時就需要對印制板的設計層進行管理,關閉不用的層,以免出錯。在上期圖12 或圖13 的菜單中選擇“層堆棧管理器”,即會彈出管理器對話框如圖1。用戶可以對工藝層進行增刪,若是特殊設計,還可以對每個絕緣層和導電層的厚度等進行編輯修改(一般情況下保持默認值)。這里要注意,必須把某一層的所有內(nèi)容都刪除,才可以刪除掉該層。
圖1 圖層堆棧管理器
(3) 層顯示控制與顏色設置
在設計(或編輯修改)印制板圖的過程中,如果所有的“層”都顯示出來,設計界面會顯得過于繁雜,造成不便。Protel 設計軟件提供了對各個圖層的顯示控制管理和顏色編輯功能,以便于設計工作。在上期圖12 或圖13 中選擇“PCB 板層次顏色”項,即出現(xiàn)“板層和顏色”設置對話框如圖2。可以根據(jù)需要選擇顯示某些層,關掉某些層,并且可以任意設置各個層或者某些圖形內(nèi)容的顏色。
圖2 圖層顯示控制和顏色設置對話框
3.準備印制板
(1) 外形與邊框
前面已經(jīng)談到,如果是根據(jù)模板建立新的設計文件,則印制板外形甚至主要的固定件位置(例如安裝螺釘孔)均已繪出,我們只需要在此基礎上繼續(xù)進行設計工作。如果是新建的空圖紙,則需從頭開始。
如果僅僅是設計一個實驗板,可以任意畫一個矩形,以后還可以根據(jù)元器件放置情況進行調(diào)整。
如果是產(chǎn)品設計,則首先應該根據(jù)產(chǎn)品的結構設計圖確定印制板的尺寸和外形。圖3 顯示一個并非簡單矩形的印制板例子,這種情況實際上是很普遍的。
圖3 非矩形印制板的例子
圖中必須繪出完整的邊框, 作為外形加工的依據(jù)。通常是在機械1 層繪制印制板外形,而把與之配合的機殼等結構設計的內(nèi)容繪在其他機械層。根據(jù)實際需要, 應繪出禁止布線區(qū)域。禁止布線不僅是針對邊框,還應包括一些固定件、固定螺釘孔等。圖3 中幾個箭頭指向的就是固定用的螺釘孔,周圍的圓圈繪在禁止布線層上,作為禁止布線區(qū)域。
(2) 固定位置
固定位置一般受制于整機結構設計,必須在開始實施印制板元件布局之前確定固定方式和位置,結構用的附件在印制板上占的位置也應預先留出。
如果僅僅是一個實驗用的板子,那么可以在四個角上確定螺釘孔,以便調(diào)試時放置穩(wěn)定。
4.準備封裝庫
在開始進行印制板設計之前,原理圖應完成并核對無誤。印制板圖使用的“元件”是封裝圖,每個元件采用的封裝是由原理圖規(guī)定的,它們之間有嚴格的對應關系。所有使用的元件的封裝圖形可能分別在不同的封裝庫中,在打開印制板設計文件時,必須保證已經(jīng)調(diào)入所有需要用到的封裝庫。
為了提高工作效率,少占用計算機內(nèi)存,建議卸載不用的庫文件。庫文件的調(diào)入、卸載均通過“元件庫”操作面板進行,具體做法與原理圖設計類似,就不羅嗦了。
設計實例
前面,我們已經(jīng)概要敘述了新建設計項目,新建原理圖文件,新建印制板圖文件以及有關的準備知識。下面即以一個穩(wěn)壓電源設計實例,帶著讀者一步一步完成整個設計過程。設計過程中使用到了自建的元件庫和封裝庫,關于這兩個庫的相關操作,我們放到本連載的最后。
1 .建立設計項目和文件
如前所述,啟動運行Protel 2004,對設計環(huán)境進行必要的設置。絕大多數(shù)設置參數(shù)可保持默認值,對于SP2 建議首先設置成漢化環(huán)境。
新建項目,另存為“設計實例。PrjPCB”, 在項目中新添加原理圖文件,更名另存為“設計實例。SchDoc”, 新添加印制板圖文件,更名另存為“設計實例。PcbDoc”。新建項目的設計界面如圖4 所示。注意圖中黑色箭頭所指處的項目工作面板顯示模式圖標,呈鼠標狀為固定顯示方式,呈鍵盤狀則為浮動顯示,鼠標指向項目圖標“Projects”時該面板自動浮現(xiàn),鼠標指向工作區(qū)時,該面板自動消失,以提供更大的工作顯示區(qū)間。用鼠標左鍵單擊該圖標即可在兩種顯示模式之間切換。
圖4 新建項目設計界面
現(xiàn)在,原理圖文件與印制板圖文件都是空的。
設置原理圖文件幅面為A4,以便于打印保存。這僅僅是設計一個實驗板,所以在印制板圖上機械1 層任意畫一個矩形,例如3000mil×2000mil,以后可以根據(jù)元器件放置情況進行調(diào)整。
2 .繪制電原理圖
關于原理圖的繪制操作,前面已經(jīng)做過較詳細的敘述,不再重復。繪制出的原理圖如圖5。對所有元件指定標識符(如D1、D2、D3 等)和注釋(主要是型號參數(shù)),指定封裝圖,如C1 的封裝是“RB200-500”,這是我們自建的封裝庫元件,意思是“圓柱形封裝,焊盤中心距離200mil,外徑500mil”。
圖5 原理圖
可調(diào)式三端穩(wěn)壓器需用一個散熱件。從原理上來講,散熱器與電路并無聯(lián)系。由于散熱器有一個金屬腳用于在印制板上焊接以作固定,而金屬散熱器應做接地處理,所以在原理圖中繪出了散熱器HS1,且其引腳接地。注意三端穩(wěn)壓器中心腳與金屬背板連通,但并不接地,所以在三端穩(wěn)壓器與散熱器之間應有導熱絕緣片,并涂覆硅脂。可調(diào)三端穩(wěn)壓器采用TO-220 封裝,豎直安裝,背靠散熱器,所以封裝圖為“TO-220U”。
對完成的原理圖進行保存,設計軟件自動根據(jù)元件定義和電氣連接關系建立網(wǎng)絡表。
3 .印制板圖更新
現(xiàn)在打開原理圖,進入設計界面。如圖6,在主菜單“設計”項下拉菜單中選擇“Update PCBDocument 設計實例。PcbDoc”,此時即自動從原理圖比對印制板圖文件的當前狀態(tài),打開“工程變化訂單”,顯示從原理圖向印制板圖的更新內(nèi)容。也可以打開印制板圖文件設計界面,在主菜單“設計”項下拉菜單中選擇“Import Changes from 設計實例。PRJPCB”,意即“從項目中導入變更”,同樣顯示出工程變化訂單。工程變化訂單見圖7,目前印制板圖還是空白的,僅有初步繪制的一個邊框,所以更新內(nèi)容包括了原理圖的全部內(nèi)容。此處工程變化訂單涉及的修改項包括了4 項:(1)添加元件組(Add Components Classes);(2)添加元件(AddComponents);(3) 添加網(wǎng)絡(Add Nets);(4)添加元件組參考區(qū)域(Add Rooms)。單擊左下方的“使變化生效”,在右邊狀態(tài)欄“檢查”項下顯示出檢查結果,見圖8。由圖可見,各項下每條操作都是綠勾,即可操作。如果在檢查項下有顯示錯誤,則必須根據(jù)后面的簡要說明找出錯誤所在予以改正,再重新執(zhí)行工程變更操作。
圖6 印制板圖更新
圖7 工程變化訂單
圖8 工程變化訂單生效
點擊“執(zhí)行變化”,變化訂單的執(zhí)行結果見圖9。
圖9 工程變化訂單執(zhí)行結果
根據(jù)原理圖設計所確定的元件封裝和連接關系,即在原理圖設計時形成的“網(wǎng)絡表”,印制版圖上出現(xiàn)了所有元件的封裝圖以及用“飛線”所表示的電氣連接關系,如圖10。
圖10 印制板圖更新結果
這個過程中最容易出的問題是封裝缺失,即已經(jīng)裝載的封裝圖庫中找不到指定的封裝圖。所以必須確保需用到的封裝圖庫已裝載。
(未完待續(xù))
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