對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求

對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計和制造的情況對于貼裝的影響，這里我們只討論機(jī)器的貼裝精度。

為了回答上面的問題，我們來建立一個簡單的假設(shè)模型：

①假設(shè)倒裝晶片的焊凸為球形，基板上對應(yīng)的焊盤為圓形，且具有相同的直徑；

②假設(shè)無基板翹曲變形及制造缺陷方面的影響：

③不考慮Theta和沖擊的影響；

④在回流焊接過程中，元件具有自對中性，焊球與潤濕面50％的接觸在焊接過程中可以被“拉正”。

那么，基于以上的假設(shè)，直徑25μm的焊球如果其對應(yīng)的圓形焊盤的直徑為25μm時，左右位置偏差（X軸）或前后位置偏差（Y軸）在焊盤尺寸的50％，焊球都始終在焊盤上（如圖1所示）。

對于焊球直徑為25μm的倒裝晶片，工藝能力Cpk要達(dá)到1.33的話，要求機(jī)器的最小精度必須達(dá)到9μm＠3sigma。

圖1 焊球在焊盤上的位置偏差

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