貼裝技術(shù)原理

MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱(chēng)。理論上，貼裝可以通過(guò)人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程，但隨著電子產(chǎn)品的日益復(fù)雜化和貼片元器件的微小型化，以及工業(yè)界對(duì)生產(chǎn)成本效率的不斷進(jìn)步，人工貼裝早已退出大批量規(guī)模化生產(chǎn)主流的領(lǐng)域?，F(xiàn)在，甚至在實(shí)驗(yàn)室，手工貼裝也難以滿足新型元器件組裝的要求，因此我們討論的貼裝技術(shù)，是通過(guò)各種不同功能和性能的貼片機(jī)來(lái)完成。貼裝這個(gè)看似簡(jiǎn)單的工業(yè)過(guò)程，實(shí)際是一個(gè)機(jī)、光、電綜合，軟／硬件配合，設(shè)備、工藝和管理結(jié)合的極其復(fù)雜的工藝技術(shù)。

在貼裝技術(shù)中，我們把印制電路板傳輸（包括待貼裝的電路板進(jìn)入及貼裝完成后的電路板離開(kāi)貼裝區(qū)域）、支撐和識(shí)別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關(guān)章節(jié)中詳細(xì)討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測(cè)調(diào)整和元件貼放3個(gè)基本過(guò)程，如圖所示。

圖 貼裝基本過(guò)程