在確定PCB的材料、疊層設(shè)計(jì)、尺寸,以及整體的分區(qū)構(gòu)想以后,就要進(jìn)行元件布局,具體說來就是將所有元件安置到PCB上的合適位置上。好的元件布局能夠加強(qiáng)PCB的電磁兼容性,也是好的布線前提。
根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:
· 按照電路的流向和各個(gè)功能電路單元的位置,使布局適合于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡量保持方向一致;
· 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞這個(gè)中心來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量使各元器件之間的引線和連接簡(jiǎn)單化;
· 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且安裝、焊接容易,易于批量生產(chǎn);
· 位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2 mm;
· 應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
在布局特殊元件時(shí),還應(yīng)注意以下問題:
· 盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入、輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離;
· 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡可能布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方;
· 重量超過15 g的元器件,應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又重又大、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。
熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件;
· 對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
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