Fairchild功率因數(shù)校正智能功率模塊

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實(shí)現(xiàn)部分功率因子校正(PSC) 電路拓?fù)?，?-3 kW空調(diào)的理想選擇。通過(guò)在功率母線路電流的每個(gè)半周期內(nèi)觸發(fā)IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實(shí)現(xiàn)97％的系統(tǒng)功率因數(shù) (典型值)，并完全符合強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-3-2，同時(shí)具有比高頻開(kāi)關(guān)拓?fù)涓训腅MI (電磁干擾) 特性。

與相同拓?fù)涞?“分立”解決方案相比，飛兆半導(dǎo)體的PFC-SPM將4個(gè)整流器二極管、2個(gè)IGBT、1個(gè)門(mén)驅(qū)動(dòng)IC和1個(gè)熱敏電阻整合在高散熱效率的單個(gè)模塊中，使設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單。該器件的緊湊 (44 mm x 26.8 mm) 式銅 直接鍵合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封裝與飛兆半導(dǎo)體的電機(jī)控制 (Motion-SPM) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個(gè)模塊的設(shè)計(jì)為邊對(duì)邊形式，以便共享一個(gè)散熱器， 從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、加快裝配速度并提高總體系統(tǒng)可靠性。

PFC-SPM應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)包括：

·借助于DBC基板實(shí)現(xiàn)極低的熱阻抗 — (對(duì)于IGBT，Rqjc(IGBT) = 2.8°C/W；對(duì)于二極管，Rqjc(DIODE) = 2.6°C/W)；
·通過(guò)優(yōu)化門(mén)極驅(qū)動(dòng)IC而獲得低噪聲；
·額定隔離電壓VRMS 達(dá)2500V；
·通過(guò)門(mén)極驅(qū)動(dòng)IC的欠壓和過(guò)流保護(hù)功能提高系統(tǒng)可靠性。

除了PFC-SPM外，飛兆半導(dǎo)體全面的功率模塊系列涵蓋了從50 W 到 3 kW的全線消費(fèi)電器產(chǎn)品。通過(guò)提供集成和非集成解決方案來(lái)滿足OEM廠商的全方位需求，每個(gè)特定的解決方案都充分體現(xiàn)了飛兆半導(dǎo)體公認(rèn)的設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的專業(yè)實(shí)力。