瑞薩大力擴(kuò)展SIP封裝技術(shù)

日前，在2004年瑞薩科技解決方案研討會(huì)中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半導(dǎo)體專業(yè)生產(chǎn)商)瑞薩發(fā)布了專門為中國(guó)半導(dǎo)體用戶提供的系統(tǒng)封裝芯片模組SiP升級(jí)版——SIP(Solution Integrated Product)封裝技術(shù)。SIP封裝技術(shù)是一種可以將存儲(chǔ)器、CPU和ASIC等區(qū)域整合在同一封裝內(nèi)的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于目前快速增長(zhǎng)的移動(dòng)通信、數(shù)碼家電、汽車電子等領(lǐng)域。針對(duì)上述領(lǐng)域的OEM供應(yīng)商，瑞薩科技量身定做了SIP技術(shù)解決方案，最終使得客戶的終端產(chǎn)品能夠迅速的適應(yīng)市場(chǎng)需求。因此SIP封裝技術(shù)是不僅是解決目前半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化最有效的辦法，而且可以大幅度減輕設(shè)計(jì)人員負(fù)擔(dān)，滿足客戶提高產(chǎn)品開發(fā)效率的需求，保證產(chǎn)品的迅速上市，相信這種全新的產(chǎn)品理念也會(huì)將這些領(lǐng)域的發(fā)展推向一個(gè)新的高峰。同時(shí)在研討會(huì)上，瑞薩還宣布通過獨(dú)有的CPU核心及其他功能芯片的整合，在汽車電子、無線局域網(wǎng)等方面進(jìn)行SIP技術(shù)的擴(kuò)展，將全力為中國(guó)客戶提供完善的芯片解決方案。

從SiP到SIP的技術(shù)升級(jí)，雖然在文字上只是由i變成了I，產(chǎn)品性能上卻實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。與SiP中的同一封裝不同，SIP不是將若干芯片簡(jiǎn)單的重疊在一塊芯片上，而是將封裝作為一個(gè)集成系統(tǒng)，從本質(zhì)上實(shí)現(xiàn)了芯片搭載的最優(yōu)化。在SIP誕生之前，用戶只能將現(xiàn)成的每個(gè)芯片進(jìn)行組合，尺寸、針腳、功耗等都無法自由選擇。不僅如此，對(duì)于這個(gè)組合品，用戶還必須對(duì)EMI及信號(hào)完整性等各種因素做出考慮，在設(shè)計(jì)上造成很大的負(fù)擔(dān)。面對(duì)這些問題，SIP從用戶的需求出發(fā)，設(shè)身處地的對(duì)系統(tǒng)機(jī)能作出綜合考慮，提供最合適的解決方案。同時(shí)， SIP技術(shù)在設(shè)計(jì)時(shí)間以及設(shè)計(jì)成本方面也具備了相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)，它最大限度的利用已有的ASIC和其他芯片，達(dá)到一般只需5-6周即可完成開發(fā)的速度，實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)品性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。基于以上優(yōu)勢(shì)，目前SIP已成功應(yīng)用在索尼、卡西歐等公司的產(chǎn)品當(dāng)中，其中針對(duì)卡西歐數(shù)碼相機(jī)所要求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)是將原本三塊電路板集合成一顆SIP芯片，在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)使整體產(chǎn)品電路板尺寸降低了70%，并有效的降低了EMI等方面的干擾。

據(jù)瑞薩科技介紹，對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)而言，產(chǎn)品小型化、低成本、低功耗等方面已經(jīng)成為普遍性要求，在這方面，SIP技術(shù)與SOC相比較存在明顯優(yōu)勢(shì)，它可以保證產(chǎn)品用戶從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)享受到瑞薩科技的一條龍服務(wù)，促進(jìn)產(chǎn)品快速投入市場(chǎng)。然而據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，產(chǎn)品本身的生命周期也要求產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到面市的時(shí)間越來越短，因而尋找提高集成度與快速投入市場(chǎng)之間的平衡成為了關(guān)鍵因素。而瑞薩科技的SIP芯片技術(shù)突破了原有產(chǎn)品的技術(shù)屏蔽，相信該產(chǎn)品將擁有相當(dāng)廣泛的應(yīng)用前景。（完）