pads建立元件封裝絲印問題

關(guān)于pads封裝的絲印問題，詳細說明（自己總結(jié)一下）：

封裝外框絲印最合理放置位置是《all layers》層，這樣在關(guān)掉絲印層的同時，元件的絲印外框還能顯示，利于走線；

注意：只要2D線放在all layers 層，就自動識別為絲印，不必擔(dān)心影響走線問題。