高速PCB設(shè)計仿真講座五

1.3 高速 PCB 仿真設(shè)計基本流程 1.3.1 PCB仿真設(shè)計的一般流程：圖 2 PCB 仿真設(shè)計的一般流程原理圖設(shè)計階段： 編制元件表、建立連線網(wǎng)表、建立元器件封裝庫、確定電路邏輯符號與物理器件的映射（指定元器件封裝） PCB前仿真 高速 PCB 的前仿真包括以下幾個方面：信號完整性(SI)仿真 時序(TIMING)仿真 電磁兼容性(EMI)仿真PCB布局布線： 模板設(shè)計、確定 PCB 尺寸、形狀、層數(shù)及層結(jié)構(gòu)、元件放置、輸入網(wǎng)表、設(shè)計 PCB 布線規(guī)則、PCB 交互布局、PCB 走線、PCB 光繪文件生成、鉆孔數(shù)據(jù)文件。 PCB后仿真 高速 PCB 的后仿真包括以下幾個方面： 信號完整性(SI)后仿真 電源完整性(PI)后仿真 電磁兼容性(EMI)后仿真 功能、性能、EMI測試： 單板調(diào)試、性能測試、設(shè)計驗證、溫度試驗、EMI測試等。