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[導(dǎo)讀]1.講座中講到為了減少寄生電容的影響,要去除運(yùn)放焊盤(pán)下面的地層,這個(gè)底層是指地平面嗎?如果是的話,如何去除那個(gè)焊盤(pán)下面的地呢?是的。焊盤(pán)下面的地也要去掉。2.對(duì)于高速AD采樣電路,有模擬和數(shù)字電路混合在一起

1.講座中講到為了減少寄生電容的影響,要去除運(yùn)放焊盤(pán)下面的地層,這個(gè)底層是指地平面嗎?如果是的話,如何去除那個(gè)焊盤(pán)下面的地呢?

是的。焊盤(pán)下面的地也要去掉。

2.對(duì)于高速AD采樣電路,有模擬和數(shù)字電路混合在一起,如何避免地反彈噪聲對(duì)采樣的影響?

一般要分割A(yù)GND,DGND,然后選擇在合適的地方一點(diǎn)接地。

3.在很多的書(shū)上看到模擬和數(shù)字地和電源的問(wèn)題,在實(shí)際的設(shè)計(jì)中,我們?cè)鯓犹幚?,比如模擬和數(shù)字的供電是否需要兩個(gè)穩(wěn)壓的芯片單獨(dú)輸出,模擬地和數(shù)字地最后怎樣連接在一起等?

一般來(lái)說(shuō)不需要兩個(gè)單獨(dú)的穩(wěn)壓芯片,中間加一磁珠就可以了,要盡量避免數(shù)字部分的噪聲耦合到模擬部分。對(duì)于低速精密系統(tǒng)來(lái)說(shuō),一般采用模擬地與數(shù)字地單點(diǎn)接地的方法,具體可以參考評(píng)估板;對(duì)于高速而言,為了最小的電流回路,一般不具體分模擬地與數(shù)字地,也就是只采用一個(gè)地平面。

4.1、如何減少數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬信號(hào)的干擾?尤其是模擬小信號(hào),如:微安電流脈沖。

2、在多通道模擬輸出中,如何減少通道與通道之間的串?dāng)_?以及實(shí)現(xiàn)通道的高阻狀態(tài),即未接通通道不被干擾的問(wèn)題?

1.一般情況,通過(guò)分開(kāi)模擬地和數(shù)字地,還有分開(kāi)模擬電源以及數(shù)字電源,可以減少數(shù)字對(duì)模擬信號(hào)的干擾。

2。一般情況下,未接通道是否高阻由片子本身決定,多通道系統(tǒng)中,盡量減少通道間平行走線的長(zhǎng)度并用地將其隔開(kāi)都能減少通道間的串?dāng)_。

5.對(duì)電源分割,能不能提供一些指導(dǎo)性建議

你好,對(duì)于電源分割,你可以參考http://www.analog.com/en

/DCcList/0,3090,760%255F%255F62,00.html 中的High SpeedDesign Techniques里面的章節(jié)。謝謝

6.What problem in digital GND and analogGND connecting together ?

如果一點(diǎn)共地做的不是很好,會(huì)影響信噪比和系統(tǒng)的性能。

7.ADI是否提供適合PROTEL制做板的元器件封裝庫(kù)?

我們很快會(huì)提供這些封裝庫(kù)?,F(xiàn)在我們已經(jīng)提供POWER LOGIC等的封裝庫(kù)了。

8.有一塊4層板,層疊次序如下:信1--地--電源--信2,但有好幾組電源,有3.3V,5V,12V,-12V等,這么多電源在電源層上分隔不了時(shí),該怎么分配它們?

可以把比較重要的電源在電源層分割。其他的電源可以走粗線。

9.差分走線的規(guī)則是什么?

一般情況下兩條差分線應(yīng)該平行并且等長(zhǎng),您可以參考應(yīng)用筆記AN-586,里面有關(guān)于LVDS差分走線一些要求。

10.對(duì)于高速印制電路板中的電阻匹配問(wèn)題怎么處理?

一般原則是串聯(lián)電阻始端匹配。并聯(lián)電阻終端匹配。

11.混合信號(hào)的IC有AGND和DGND,一般分開(kāi)單點(diǎn)接地。但是如果數(shù)字電路部分電流過(guò)大,是否可以把DGND與AGND 都當(dāng)作AGND。為什么?還有什么情況可以?

對(duì)于高速ADC/DAC,請(qǐng)當(dāng)作模擬器件看待,全接AGND.但整板還是需要將模擬地和數(shù)字地分開(kāi)。一個(gè)比較好的辦法是參考我們各個(gè)器件的評(píng)估板。

12.多層板如何進(jìn)行設(shè)計(jì)參考層和信號(hào)層

這個(gè)取決于您設(shè)計(jì)的多少層板,4層的話,往往頂層和底層為信號(hào)層,中間2層為電源和底層。如果6層以上板,為了減少EMI等等,可以把頂層和底層鋪地用來(lái)隔離,中間層作為信號(hào)層。

13.能談?wù)勀M和數(shù)字地的分布有什么要求么?需要?jiǎng)澐置矗?

一般需要?jiǎng)澐?。盡量考慮一點(diǎn)接地,AGND/DGND不要重合。

14.專家:1)請(qǐng)問(wèn)地線分區(qū)最優(yōu)化的方式是什么樣的?

2)高速仿真推薦工具?

高速仿真軟件可以使用alleger

一般原則是數(shù)字地和模擬地分開(kāi),高速信號(hào)返回路徑最短。



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