THR焊點(diǎn)熱循環(huán)和熱沖擊測(cè)試
對(duì)使用免清洗錫膏、水洗型錫膏、波峰焊互連和THR工藝制成的組件進(jìn)行壽命加速試驗(yàn),采用威布爾 分析(Weibull Analysis)來(lái)比較壽命時(shí)間。使用有限元分析法來(lái)研究各種引腳尺寸和焊料體積,將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來(lái)幫助確定焊點(diǎn)的好壞。這些研究的目的在于豐富知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù),以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計(jì)的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。
典型的熱循環(huán)與熱沖擊測(cè)試曲線如圖1所示。
圖1 測(cè)試曲線圖
對(duì)THR形成的焊點(diǎn)和波峰焊點(diǎn)的比較測(cè)試結(jié)果:
·波峰焊點(diǎn)顯示出比較多的電氣失效、疲勞裂紋、可焊性、元件腳浮高及焊錫在孔內(nèi)不當(dāng)?shù)奶畛涞葐?wèn)題 。
·上述問(wèn)題主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性,錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響。
波峰焊點(diǎn)的失效如圖2和圖3所示。
圖2 波峰焊點(diǎn)失效示意圖(1)
圖3 波峰焊點(diǎn)失效示意圖(2)
經(jīng)過(guò)1 000個(gè)LLTS循環(huán),回流焊點(diǎn)的失效如圖4所示。
圖4 回流焊點(diǎn)失效示意圖
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