通孔回流焊元件的裝配工藝

應(yīng)用在計算機、自動化設(shè)備及通信設(shè)備上的異型元件由于其高度較高、外形奇特和重量大的特點，要 求自動貼片設(shè)備具有能處理范圍很寬的元器件種類的能力，歸納起來，要求貼片設(shè)備具有：

·用戶化（特殊）吸嘴——有足夠的真空吸力；

·可調(diào)夾具——某些元件可能需要特殊的夾子拾取和裝配；

·特殊板的支撐及夾持系統(tǒng)；

·高的裝配壓力；

·對于異型元器件的高精度裝配，機器具有全像處理能力。

應(yīng)用通孔回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。

圖1 應(yīng)用通孔回流焊接工藝的—些典型元件

業(yè)界對通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72和Ploaris，具有很強的貼裝異形和通孔組件的能力。元件可采用管式、卷軸式和盤式等 包裝，送料器直接安裝在貼裝機上。自動貼裝具有精確、可靠和高速的優(yōu)點，而且可以進行自動貼裝的 組件也越來越多。

使用柔性伺服電動機驅(qū)動的夾持治具，機器能處理范圍很寬的元器件種類，如圖2所示。

圖2 使用柔性伺服電動機的安裝夾具

在計算機主板上有很多種類的元器件，可以用定制料盤放置前側(cè)定位，便于元件拾如圖3所示。

圖3 計算機板元件機器安裝

手工貼裝是次一級的組件貼裝選擇。PCB上的組件圖形，如保持夾等定位特征有助于對位。對于高引 腳數(shù)組件，這些變得越來越重要。手工貼裝的兩項益處在于沒有設(shè)置時間并且沒有設(shè)置成本，手工貼裝 的缺點在于速度低，并且精度不穩(wěn)定。

歡迎轉(zhuǎn)載，信息來源維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）