通孔回流焊接工藝獲得理想焊點(diǎn)的錫膏體積計(jì)算

焊膏體積計(jì)算首先應(yīng)使用理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)。如上所述，所謂理想就是完整充填的PTH，在PCB頂部和底部帶有焊接圓角。如圖1所示。

圖1 理想焊點(diǎn)示意圖

由于冶金方法、引腳條件和回流特點(diǎn)等因素的變化，因此無(wú)法準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊接圓角的形狀。不過(guò)，使用圓半徑描述焊腳是適當(dāng)和簡(jiǎn)單的近似方法。將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固態(tài)焊腳的體積。對(duì)于每個(gè)焊腳，該固態(tài)體積要乘以2（頂部和底部），并與PTH中的固態(tài)焊料體積相加（減去引腳體積），從而計(jì)算出一個(gè)高質(zhì)量焊點(diǎn)的固態(tài)金屬體積。所需焊膏的體積是合金類(lèi)型、體積密度以及焊膏中金屬重量百分比的函數(shù)。

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