返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試,檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法,如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X-Ray和一些破壞性的檢查測試,如切片和染色實驗、老 化和熱循環(huán)測試,以及機械測試(推拉,跌落,振動,扭轉(zhuǎn)和彎曲)等。例如,可以用X-Ray檢查返修前后 焊點的情況,是否短路,在焊點內(nèi)是否有空洞存在等。如圖1所示。
圖1 X-Ray檢查返修前后的焊點
對焊點切片后,利用顯微鏡檢查焊點內(nèi)空洞的情形,檢查其是否潤濕良好等。如圖2所示。
圖2 對焊點切片檢查,因為底部填充材料殘留,導(dǎo)致焊接過程中潤濕不良
利用上面介紹的關(guān)于非破壞性和破壞性的檢查方法,可以確定返修工藝是否可靠,還可以開發(fā)和優(yōu)化返修工藝,以獲得滿意的良率和可靠性。
歡迎轉(zhuǎn)載,信息來源維庫電子市場網(wǎng)(www.dzsc.com)
來源:0次