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[導(dǎo)讀]鑒于貼裝速度的重要性,制造廠商在千方百計(jì)提升貼片機(jī)速度,目前采用的提高貼片機(jī)速度的方法主要有以下幾種。(1)貼片機(jī)結(jié)構(gòu)改進(jìn)·采用雙軌道以實(shí)現(xiàn)一軌道上進(jìn)行PCB貼片,另一軌道送板,減少PCB輸送時(shí)間和貼裝頭待機(jī)

鑒于貼裝速度的重要性,制造廠商在千方百計(jì)提升貼片機(jī)速度,目前采用的提高貼片機(jī)速度的方法主要有以下幾種。

(1)貼片機(jī)結(jié)構(gòu)改進(jìn)

·采用雙軌道以實(shí)現(xiàn)一軌道上進(jìn)行PCB貼片,另一軌道送板,減少PCB輸送時(shí)間和貼裝頭待機(jī)停留時(shí)間;

·多貼裝頭組合技術(shù),目前有雙頭和4頭等結(jié)構(gòu);

·拱架式結(jié)構(gòu)采用兩端同時(shí)驅(qū)動(dòng),防止懸臂梁的效應(yīng),減少機(jī)械穩(wěn)定時(shí)間;

·組合式(或模組式)多單元結(jié)構(gòu),強(qiáng)調(diào)單位面積貼裝速度。

(2)貼裝頭與吸嘴技術(shù)

·閃電貼裝頭;

·多吸嘴結(jié)構(gòu)———個(gè)貼裝頭上多達(dá)30個(gè)吸嘴;

·高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴,能夠貼裝從0⒛1和01005元件到30 mm×30 mmQFP元件;

·快速更換吸嘴。

(3)運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)和線性電動(dòng)機(jī)技術(shù)

·采用模糊控制技術(shù),運(yùn)動(dòng)過(guò)程中分3段控制,即“慢-快-漫”,呈“S”型變化,從而使運(yùn)動(dòng)變得既“柔和”,又快速;

·X軸運(yùn)行采用完全同步控制回路的雙伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),加快運(yùn)動(dòng)速度:

·采用高定位精度和高重復(fù)精度,具有高速度和高加速度,可快速穩(wěn)定(可達(dá) 55 ms),工作電流小,可實(shí)現(xiàn)高精度控制的專利線性電動(dòng)機(jī)。

(4)快速檢測(cè)技術(shù)

·激光與CCD應(yīng)用配合:

·雙照相機(jī)——片式元件和大尺寸IC分別檢測(cè);

·快速圖像采集和轉(zhuǎn)換電路;

·先進(jìn)圖像處理和運(yùn)算軟件。

(5)供料器技術(shù)

·智能化供料器的供料方式,縮短元件更換時(shí)問(wèn)和人工錯(cuò)誤;

·不停機(jī)換料;

·雙帶供料器;

·大容量供料器,有的貼片機(jī)可以達(dá)到256個(gè)8 mm供料器容量;

·高效散裝供料。

(6)軟件技術(shù)

·各種形式的PCB文件,直接優(yōu)化生成貼片程序文件,減少人工編程時(shí)問(wèn):

·機(jī)器故障自診斷系統(tǒng)及大生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng);

·智能化操作系統(tǒng)。



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