確定元件的中心有兩種方式,一種是采用數(shù)碼相機;另—種是采用激光(鐳射)。兩種方法各有優(yōu)缺點。采用 數(shù)碼相機可以檢查出元件電氣端的缺陷,如圖1所示。但是它不能感測元件的厚度變化。對于Z軸有壓力感應(yīng)及取 料/貼片補償功能的機器,不會產(chǎn)生嚴(yán)重的問題。采用激光成像的方法可以檢測元件的厚度,但對于元件電氣端 出現(xiàn)的缺陷則檢查不出來。在實際貼裝過程中,元器件兩端電氣端與錫膏重疊的區(qū)域的差異會影像到焊接完后的 裝配良率。如圖2所示。由于不同廠家,或同一廠家不同批次的元件在制造過程中電氣端可能存在差異,所以采 用數(shù)碼相機成像具有一定優(yōu)勢。
圖1 數(shù)碼相機檢查出電氣端缺陷圖2 采用激光對元件進(jìn)行成像
對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的相機,光源的使用和其他較大的片裝元件也有區(qū)別。一般的元 件如0603或0805等元件,使用背光,找到整個外形輪廓的中心就好。但是0201或01005元件需要使用前光,或仰 視照相,找到兩個電氣端之間的中心,以提高貼裝精度。
細(xì)小元件兩電氣端與錫膏重疊區(qū)域的大小和差異會對裝配良率產(chǎn)生很大的影響,如圖3所示。
不同的元器件制造廠生產(chǎn)的同樣的0201電阻元件會存在很大的差異,如圖4所示。
圖3 元件焊端與焊膏重疊區(qū)域
圖4 不同制造廠生產(chǎn)的0201電阻差異很大
照相機應(yīng)該在相當(dāng)于PCB厚度的位置對元件對焦成像,以提高影像的準(zhǔn)確性,保證貼片精度。
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